市场中销售的38℃机箱，可分为两种，一种是通过TAC 1.1认证的，另一种则是没有通过TAC 1.1认证的，也就是我们俗称的“真38℃机箱”和“非真38℃机箱”。其中，“真38℃机箱”是指按照Intel CAG 1.1规范设计，并通过TAC 1.1认证标准检测的机箱。而“非真38℃机箱”则只是按照CAG 1.1规范设计的机箱而已。

CAG的全称是Chassis Air Guide，直译机箱空气引导设计规范的意思。这种规范的出现，是由于CPU和显卡等配件在性能越来越高的情况下，其生产的热量也越来越大，为了让这些配件不会因为散热不良而导致不稳定，Intel就设计了一种近于苛刻的机箱散热设计规范，这种标准就是CAG规范。如果结合Intel近些年来不断推出发热量越来越高的CPU，以及设计出BTX结构的主板这些方面中设想，可以发现38℃机箱可谓是未来BTX机箱的先锋部队和自然过渡，它代表了未来的发展趋势，也承载着Intel未来开疆拓土的重任。其实，CAG规范在2001年就已经出现了，并且在当时设计了CAG 1.0规范。而到了2003年，Intel将其改进为CAG 1.1规范，即在25℃室温下，机箱内的温度不能超过38℃。

其中，CAG 1.0规范和CAG 1.1规范差不多，两者都是将机箱外部的冷空气能够更直接引入机箱的内部，甚至直接正面对着主要发热配件而达到更好的降温效果。不同之处在于CAG 1.0侧板CPU的导风孔只有7cm，同时对CPU温度只要控制在42℃或以内即可，而CAG 1.1将侧板CPU导

风孔的大小提升到了9cm，以及对CPU温度的监控更加严格，需要控制在38℃或以内。此外，CAG 1.1规范还在显卡对应的侧板位置开设了散热孔。除了这两点以外，可伸缩式导风孔等的设计，CAG 1.1都延续了CAG 1.0中的标准。从中，我们知道CAG 1.1是CAG 1.0的改良版。

那么CAG 1.1规范中的38℃是如何定义的呢？其实，无论是CAG 1.0规范的42℃还是CAG 1.1规范的38℃，所要求的温度都只是针对CPU而言的。而CAG 1.1规范的38℃，按照Intel的规定，是指在CPU散热器上方2cm处对四点进行测温，然后计算四点的平均值，只要平均值等于或小于38℃，就是一款38℃的机箱了。但是，这里需要注意一点，这只是CAG 1.1规范中的38℃机箱而已，还不从上面介绍CAG 1.0规范和CAG 1.1规范的差异中，我们知道CAG 1.1规范的38℃机箱增加了不少的散热孔，这样也许有人会想到CAG 1.1规范的电磁辐射可能也会随之增加。其实，这些担心是多余的，因为Intel在制定CAG标准之时已经考虑到了这一点，并且给出了详细的开孔规范。这些散热孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以将电磁辐射降到最低。当然，在市场上可能不乏有不符合Intel制作要求的所谓38℃机箱，因此Intel就设置了TAC 1.1认证标准，通过这一标准的38℃机箱，才是真正安全的38℃机箱。

TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis，是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范来讲，TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。

38℃机箱

个人计算机的最新技术，包括处理器、芯片组、内存和图形技术，在散热方面对系统设计师提出了巨大的挑战。随着市场向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型发展，这些设备所产生的热和热密度将继续增加。在组件层次的此种热能增加，迫使设计师重新考虑在芯片、包装、主板和系统层次的散热解决方案。被动和主动散热器已证明是一种可靠而相对经济的解决办法，足以跟上不断增大的热环境的挑战步伐。为继续使用这些散热器技术，必须对系统层次的散热方案予以考虑。

以往，系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而，包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高，要求有更先进的系统层次的技术，以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度，就能大大节省这一开支。

机箱

次解决方案和包装层次解决方案之间的恰当平衡，集成商可极大地降低系统的总成本。在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动。处理器失效温度可以与进入活跃的风扇和散热器的空气的温度有直接关系。空气温度越低，处理器失效温度也越低。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，而旧有的机箱散热方案已经无法满足其需求。于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热及防EMI问题而提出了一整套的方案，“机箱导风管”的设计(Air Guide Design)就是其中一种，而更为显著的另外一套方案就是BTX的规范。并且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design 。

由38℃而产生的Air Guide Design(机箱导风管设计)

我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（IN

TEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。此38℃的测量方式是：CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，所以就产生了“机箱导风管”。

使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。

38℃机箱

小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。

使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。

散热通道及其防EMI的功能

系统风扇仍然是整个系统冷却方案的极有价值的一部分

。系统风扇在系统内部造成一个相对于外部系统的低压环境。从而形成压力梯度，迫使机外的冷空气经导风管流入系统。建议使用能提供至少 39CFM自由空气流的 80 mm或更大的后部风扇，以与机箱导风管配合从机箱排气。使用机箱导风管时不应采用后部风扇给机箱加压，因为这将使本解决方案完全失效。而风扇加大，通风孔不加大，其散热效果同样没有达到。我们知道，在同一截面积下，方形孔的面积要比圆形孔的面积要大，也就是说方形孔的通风量要比圆形孔要大。在充分考虑防EMI的情况下，只有使用一定大小的方形孔，才能达到最大的通风量。

Wave Guide Design

一个系统的电磁干扰（EMI）性能决定于设计在系统主板中的躁音抑制程度，以及在机箱设计中（包括内部子系统

和电缆的放置）提供的对 EMI的限制条文。要求符合严格的电磁兼容性（EMC）极限，如 CISPR-22 欧洲标准或 FCC “B” 美国标准。对主板生产商的开放机箱要求提出，大多数 EMI 的要求应在主板层次实现。不过，机箱应提供至少 6 dB 的 EMI致弱或整个频谱的屏蔽效率（SE）。6 dB 的目标假定主板符合 FCC Part15（开放盒试验）的标准。预期散射较高的主板很可能需要额外的防护外壳。这些标准，加之更高的处理器和视频频率，要求提供额外的防护外壳。基本设计原则并未改变，但是，随着频率继续升高，波长更短，在机箱设计方面也要求更多的接地点和更小的空隙。在极高频率下，这一要求不切实际，因为接地点十分靠近，以致需要连续的垫圈，而通风口也小得会阻挡气流。

随着CPU处理速度不断加快，INTEL又在原有的1.0版Air Guide Design基础上升级到1.1版，1.1版主要是将导风管通风孔增大到92mm以上，并在其下部增加了一排通风孔。永阳也紧跟其步伐，将Air Guide Design全面升级到1.1版。

如果从外观上看，38℃机箱与传统普通机箱是差不多的，尤其是符合CAG 1.0规范的机箱。因此，38℃机箱的选购与普通机箱的选购有很多共同点，例如注意品牌、售后服务和做工用料等。不过，38℃机箱也有别于普通机箱的独特之处，因此在选购时也可注意它的迥异特点。

注意整体散热

从上面的了解中，我们知道采用CAG 1.1规范制作的38℃机箱，不但有CPU专用的导风孔，还在显卡对应的侧板位置开设有适当的散热孔。因此，38℃机箱的整体散热性能应该是比较好的。但是，市场上却有不少标明是38℃的机箱只有CPU导风孔，没有相应的显卡散热孔，这无疑明显地不符合CAG 1.1规范。这样的机箱是否能够提供良好的整体散热性能，就让人怀疑了。其次，由于CAG 1.1规范和TAC认证都没有对显卡温度有相应的监控规定，因此即使机箱侧板开设相应的显卡散热孔，其散热性能是否良好也是未知数，如果选用的显卡对散热的要求较高，就需要特别注意机箱在显卡散热方面的性能如何了。

机箱

查看认证标准

由于市场上有通过TAC 1.1认证和没有通过TAC 1.1认证标准的两种38℃机箱，因此选购时需要注意分别。一般来说，没有通过TAC 1.1认证的机箱都相对通过的要便宜一些，但这样的机箱不一定安全，例如可能电磁辐射超标，而且38℃温度的监控也不一定达到要求。因此，不要以为标有“38℃”或注明采用CAG 1.1规范设计的机箱就是一款合格的、真正的38℃机箱，具体还要看其是否通过了TAC 1.1的认证。基本上，我们可以这样理解，采用CAG 1.1规范制作的38℃机箱不一定符合TAC 1.1认证，而符合TAC 1.1认证的38℃机箱则一定采用了CAG 1.1规范制作。

看自己的需要

在选购38℃机箱之前，我们应该先分析一下自己的电脑是否有这样的需要。具体应该根据自己实际情况来考虑，例如配件的发热量如何，是否已经具有了足够的散热措施，或是否有其他更实惠、好用的散热设备等。要知道一般通过TAC 1.1认证的38℃机箱的价格都不菲，往往比一般普通机箱和42℃机箱要贵100到200元，如果将这些钱用在增加其他的散热措施，或提高配件的性能上也许会更好。因此选购前，应该分析一下自己的情况，不宜盲目跟风购买38℃机箱。而对于选用中高端发热量比较大的CPU、显卡以及喜欢超频的用户来说，38℃机箱则是一个不错的选择。

世纪之星F3A

这款机箱采用全白色设计，其侧板采用世纪之星一贯的上提式制作，方便用户安装与卸载各配件。机箱前面板前置有一组USB 2.0和音频接口，箱内提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位，驱动器的安装没有采用免工具设计，全部都是传统的手工螺丝固定方式，此外也没有在机箱的后部设计有风扇位，但整体设计符合CAG 1.1规范。虽然机箱的价格比较便宜，但也没有附配有电源。总的来说这款机箱比较正规实用，适合大众用户。

多彩MF431

该机箱外观以银色为主色调，采用电解镀锌钢板制作，内部空间很大，可提供四个5英寸和六个3.5英寸槽位，在安装CPU和显卡的位置设有导风孔和散热孔。机箱前面板顶部前置有一组音频和USB接口，前面板的底部则开设有三个网状的圆形散热通风孔，增强了箱内的散热性能

。这款机箱通过Intel的TAC1.1认证，并配置有一个通过3C认证的多彩320A电源。

爱国者CA－F836

爱国者CA-F836机箱采用白色外观设计，同时配以银灰色的边框。从其边框中可以发现，为了方便将机箱放置在显示器右边使用的用户，CA-F836机箱采用了侧置I/O接口设计，提供了一组USB 2.0和音频接口。此外，从其外观中也可知道这款机相在前面板的下方开有进气孔，整体符合CAG 1.1规范设计。在该机箱的后面，还特别设计了后部锁孔，为有安全需要的用户也设想周到。其次，该机箱具有免工具拆装、可弹出式光驱挡板和隐藏式软驱的特点，并提供有四个5英寸和四个3.5英寸的槽位，以及配置了一个通过3C认证的长城300P4-PCF电源。

金河田创导7005S

金

河田创导7005S机箱采用银灰色设计，从外观上可看到“Intel推荐38℃机箱”的标志。机箱采用电解镀锌钢板制造。整体沿用了CAG 1.1规范设计。其前置的USB和音箱接口隐藏在机箱前面板左则。箱内提供四个5英寸和四个3.5英寸槽位。其最大特点在于沿用了创导系列机箱一贯具有的红外线发送和接收（双向）功能，只要将机箱内相关的接线接上主板相应的接口，即可使用手机、PDA或其他红外线设备与电脑进行数据共享。此外，该机箱配置有金河田ATX-320WB&&P4电源，这款电源已通过3C认证。