Blackwell是英伟达推出的新一代的AI芯片与超级计算平台，Blackwell将帮助推动人工智能工作超越诸如识别语音或创建图像等相对简单的工作。GB200超级芯片可以为大语言模型（LLM）推理负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。

大模型参数量在呈指数级增长，此前OpenAI最大的模型已经有1.8T参数，需要吞吐数十亿token。即使是一块PetaFLOP级的GPU，训练这样大的模型也需要1000年才能完成。

一些人工智能平台出于规模和成本的考虑，正在考虑自己开发芯片。而这些公司，正是英伟达一直以来的主要 GPU 芯片客户，成为了竞争对手，迫使逐渐转型成类似微软或苹果的平台提供商，其他公司可以在这个平台上构建软件。

当地时间2024年3月18日，英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上展示了Blackwell新处理器。

2024年5月15日凌晨消息，谷歌CEO桑达尔·皮查伊宣布，将在2025年推出与英伟达合作的Blackwell芯片。

2024年6月2日，英伟达CEO黄仁勋表示Blackwell芯片已开始投产。

2024年10月，英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列 。

2024年11月消息，据英伟达创始人CEO黄仁勋透露，Blackwell已全面投入生产。英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell正在积极交付中。

Blackwell实际上是两个芯片通过连接而结合在一起，以确保它们可以作为一个整体无缝运行。英伟达的制造合作伙伴台积电将使用其4NP工艺来生产该产品。GB200 超级芯片可以为大语言模型（LLM）推理负载提供 30 倍的性能提升，并将成本和能耗降低 25 倍。

Blackwell将帮助推动人工智能工作超越诸如识别语音或创建图像等相对简单的工作。