Broadwell，是Intel公司14nm工艺芯片，已经在2015年初在CES上发布，此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了旧金山的会场上。它表示，新一代芯片将比Haswell带来30%的功耗改进，后期完善将可能达到更多。

Intel在季度财务会议期间披露，14nm工艺生产线延迟至2014年第一季度上马，用于制造下一代产品Broadwell。

Intel CEO Paul Otellini表示：“我们会过渡到14nm。我们会在2013年底开始生产全球第一款14nm产品。”

Intel CFO Stacy Smith补充说，从2012年第四季度开始，Intel就已经在“为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备”，将按计划“在2013年开始14nm工艺的生产”。

这就意味着，Broadwell将在2014年上半年顺利发布。

不过Intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。

Intel曾在2012年中宣布，俄勒冈州Fab D1X(还承担着450毫米晶圆的艰巨任务)、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24都会升级到14nm，不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年，一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。

三星、GlobalFoundries等也都在积极开发14nm工艺，台积电的未来两步则是20nm、16nm。Intel最初给出的下代工艺也是16nm，最终定为14nm。

Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。2015年，英特尔在ces上发布14nm的Broadwell架构的CPU。

2015年1月15日，北京——全新的第五代智能英特尔酷睿处理器家族正式在北京亮相。相比前几代处理器，新产品可显著提升系统和显卡的性能，提供更自然、更逼真的用户体验，以及更持久的电池续航能力。该家族涵盖了14款面向消费级和企业级的处理器，其中10款功耗为15W的处理器采用英特尔核芯显卡，4款28W的处理器采用英特尔锐炬显卡。现场展示了来自联想、戴尔、华硕、宏碁、惠普等多款终端厂商的2合1产品。

2008年的Nehalem是采用45nm工艺的新架构， 　2009年的Westmere升级到32nm， 　2011年初的Sandy Bridge又是新架构。 　2012年推出“IVY Bridge”，也就是Sandy Bridge的22nm工艺升级版。 　2013年推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。 　2014年则推出“Broadwell”，最新的14nm制程，也就是haswell架构的制程工艺的升级版。 　2015年则推出“SkyLake”，基于14nm制程的新的一个架构。 　2016年将推出“Skymont”，最新的11nm制程，就是skylake架构的制程工艺的升级版。 　INTEL的“Tick-Tock”开发模式，使得该公司一直处于同行业的领先水平！

继Haswell平台之后不少专业X86主板商陆续推出基于Broadwell平台的ITX主板和微型台式机产品，代表作有大唐的K2 Plus （赛扬3205）、K3 Plus（i3 5010U）、K5 Plus（i5 5200U）、K7（i7 5500U），以及DT5500/DT5200/DT5010/DT3205等ITX主板。