CLCC封装
带引脚的陶瓷芯片载体
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
CLCC(ceramic leaded chip carrier)
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
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最新修订时间：2022-07-22 08:58
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