环氧树脂模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

组成 % 作用

[高聚物]

偶联剂＜0.5 增加环氧与填写之间的粘接力

环氧树脂 5 - 20 主要的聚合物

固化剂 3 - 10 起交联反应

[催化剂]

催化剂＜1 加速交联反应

[填充物]

硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能

[添加剂]

阻燃剂＜2 增加材料的阻燃性

着色剂＜1 改变材料的外观

脱模剂＜2 模塑时便于脱模

应力改进剂＜3 减少塑封体内的应力

流动改性剂 ＜1 降低粘度、改善流动性

粘接促进剂＜0.5 提高不同表面之间的粘结力

离子捕获剂＜1

环氧树脂模塑料的作用：

保护电子元件免受环境影响（温度、潮气、污染物等）；

保护芯片不受机械损伤；

提供一定的结构支撑；

提供一个绝缘层。

全球EMC生产企业主要分布在日本、美国、韩国和我国（台湾地区及大陆）。日本有住友电木、日本电工、日立化成、松下电工、信越化学、京瓷化学等公司，其总产量在2004年达到9.2万吨。国内较大的EMC生产厂家由台湾长春、江苏汉高华威、长兴电子、住友（苏州）、佛山亿通电子、北京中科院、无锡创达、成都齐创、浙江黄岩等。