HSD有多个含义,表示肖氏硬度值,或高端驱动芯片,或食品的保质期,或指高速数据。
集成电路(IC)设计人员通过提高器件的速度和性能同时减小硅器件的尺寸推动了这种趋势。使空间受限的便携电子产品能够使用支持增添的功能所需要的高速数据线路接口。
肖氏硬度有HSC和HSD之分,HSD多用来表示轧辊硬度。其中HSD是36g重锤从约为1.9cm高处落下所打出的数值。HSC是2.36g重锤从约25.4cm处落下打出的数值。
HSD(High-side Driver),高端驱动芯片,和
Cmos或
三极管的作用类似,带自保护功能,
集成度较高,常用于电子控制器件中,如车身控制器。
在一些进口食品包装上也会有HSD的文字,后面通常会跟一个日期,HSD代表的日期就是指食品的保质期,通常为英文日期标记方法,格式为日/月/年,需要在标志日期前食用。
手机、数码相机、
MP3播放器和
个人数字助理(PDA)等手持产品设计人员不断面对在更小的外形内提供更多功能的挑战。集成电路(IC)设计人员,使空间受限的便携电子产品能够使用支持增添的功能所需要的高速数据线路接口。但其代价如何呢?为了实现便携应用在较小面积上提供更高的功能,IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压,使它们对
静电放电(
ESD)电压损坏越来越敏感。这种趋势对终端产品的可靠性有负面影响,会增加现场故障的可能性。同时,便携设备设计人员得找到一种片外ESD保护解决方案,结合低电容和低ESD钳位电压,且所采用的封装小到足够适应当今尺寸日益缩小的便携电子应用。