Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。

Icepak软件的著名客户有： 通讯业中的AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric等；

计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；

汽车及航空电子设备业中的Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；

自动化仪器仪表业中的Rockwell Automation、Sensormatic Electronics、Eaton、Brooks Automation等；

通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。

ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：

环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析

系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

板 级 —— PCB板级的热分析

元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析

快速几何建模功能：友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro；

强大的zoom-in功能：能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。

先进的网格技术：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格；具有强大的网格检查功能。

参数化和优化设计功能：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等；任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算；通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案。

丰富的物理模型：自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。

强大的解算功能： FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。

强大的可视化后置处理

提供了多种辐射模型，可以满足任何工况。

可仿真模拟封闭机箱电子系统。

可仿真模拟具有复杂风道的HVAC系统。

可广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。