海思K3V2
四核心A9架构处理器
海思 K3V2 ,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。这是一款高性能CPU主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构40NM、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍。
评论
江湖上对K3V2的一些评论:
看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。2012年是四核ARM的爆发年,高通新一代Krait架构的“骁龙跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈。三星已经开始下一代基于A15架构芯片的开发,对比三星在下一代Cortex-A15Mali T-604来说这点提升不算什么,ARM承诺Mali T-604对比Mali-400 MP有4倍左右提高。
此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了。
其他信息
中国智能手机CPU历史
华为海思并非中国首个智能机CPU,却是中国大陆首个四核心智能CPU。在它之前还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片,大陆展讯的SC8810等智能机芯片。
性能信息
华为芯片部首席构架师称,海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果,采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
参数
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器,支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片内8 层总线并行访问,最高到30Gbps 的片内带宽 。
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能,提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch
能耗
能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理,在性能,发热,网络技术上进行智能优化,消除电力空耗,使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充!而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天!
海思K3V2的耗电演示图:
测试信息
CPU性能
从CPU整数运算和浮点运算的分数来看,苹果A6的单核性能和K3V2/4412的A9架构、高通S4自主krait架构的差距并不大,但是到了多线程测试的时候,A9架构的四核心优势就显示出来了,K3V2更是表现卓越。而在内存的表现方面,A6的确非常强势,超出对比机型很多。
参考资料
最新修订时间:2023-12-19 17:56
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