lccc
集成电路封装形式
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷封装载体，是
SMD
集成电路的一种封装形式。
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频
集成电路封装
。通常电极数目为18~156个，间距1.27mm。
主要用于军用电路。
美国劳伦城市学院
参考资料
最新修订时间：2022-10-01 12:10
条目作者
小编
资深百科编辑
目录
概述
参考资料
Copyright©2024
闽ICP备2024072939号-1