LED发光灯
一种利用半导体材料制成的发光器件
LED发光灯是一种利用半导体材料制成的发光器件。
简介
因具有自发光的特性,不需要背光模块及彩色滤光片,亦不需要一般TFT- LCD的灌液晶制程,在玻璃基板可由2片减为1片之下,重量可大幅减轻,且具有高应答速度、亮度高、广视角、全彩化等特性。
结构
LED发光灯条屏构成,单元板,电源,控制卡,连线
单元板是LED的显示核心部件之一,单元板的好坏,直接影响到显示效果的。单元板由LED模块,驱动芯片和PCB电路板组成。LED模块,其实是由很多个LED发光点用树脂或者塑料封装起来点阵。
驱动芯片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953。
led发光灯一般使用的是开关电源,220V输入,5V直流输出。需要指出,由于LED显示屏幕属于精密电子设备,所以要采用开关电源,不能采用变压器。对于1个单红色户内64x16的单元板,全亮的时候,电流为2A。
条屏控制卡,可以控制1/16扫的256x16个点的双色屏幕,可以组装出最有成本优势的LED屏幕。该控制卡属于异步卡,就是说,该卡可以断电保存信息,不需要连接PC都可以显示储存在里面的信息。
数据线,传输线,和电源线。数据线用于连接控制卡和LED单元板的排线,传输线用于连接控制卡和电脑。电源线,就是用来连接电源和控制卡,电源和LED单元板。连接单元板的电源线的铜芯直径不小于1mm(毫米)
制程及特性
LED发光灯产品制程及特性
LED上游磊芯片制作约占制造成本7成,其原理为将一层或多层单晶层成长于基板上,形成含有多种化学元素累积的芯片,其发光颜色 与亮度由磊晶材料决定;中游则将磊芯片蒸镀金属后制作电极,经蚀刻再切割崩裂成晶粒;下游则封装晶粒,制成如指示灯、数字显示器及红外线发射器等各式 LED产品。而LED的产品特性,因其发光原理为将化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,其过剩能量以光的形式释放出来,达到发光效果,因其发光 现象属冷性发光,故无须暖灯时间,且寿命可长达10万小时以上,并具有体积小、用电省、反应速度快及高可靠度等等优点。
参考资料
最新修订时间:2024-12-02 21:13
目录
概述
简介
结构
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