PPGA
芯片封装的形式
一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。
英文释义
PPGA:(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)
特征
为了提高热传导性,PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
参考资料
最新修订时间:2022-07-27 14:17
目录
概述
英文释义
特征
参考资料