PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。

但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。

PQFP封装仅在封装的周边具有连接。 为了增加销的数量，间距从50密耳（千分之一英寸）（在小外形封装上发现）减少到20和后12密耳（分别为1.27毫米，0.51毫米和0.30毫米）。 然而，这种紧密的引线间距使焊接桥更容易发生，并且在组装过程中对焊接工艺和部件对准提出了更高的要求。后面的针栅阵列（PGA）和球栅阵列（BGA）封装允许在封装区域上进行连接，而不仅仅是在边缘周围，允许更高的引脚数和相似的封装尺寸，并减少了问题 具有紧密的引线间距。

基本形状是扁平的矩形（通常是方形）主体，四边有引线，但设计有很多变化。这些通常仅在引线数，间距，尺寸和使用的材料方面不同（通常用于改善热特性）。明显的变化是Bumpered Quad Flat Package（BQFP），在四个角上有扩展，以保护引线在焊接单元之前免受机械损坏。

散热器四方扁平封装，散热片超薄四方扁平无引脚（HVQFN）是一种封装，没有从IC延伸的元件引线。焊盘沿着IC的侧面间隔开，具有可以用作接地的裸露管芯。引脚之间的间距可以变化。

TQFP提供与公制QFP相同的优点，但更薄。常规QFP厚度为2.0至3.8毫米，具体取决于尺寸。 TQFP封装包括32引脚，引脚间距0.8 mm，封装尺寸为5 mm×5 mm×1 mm，256引脚，28 mm方形，1.4 mm厚，引脚间距为0.4 mm。

TQFP有助于解决诸如增加电路板密度，芯片缩小程序，精简的最终产品配置和可移植性等问题。引线数量范围为32至176.主体尺寸范围为5 mm x 5 mm至20 x 20 mm。铜引线框用于TQFP。可用于TQFP的引脚间距为0.4 mm，0.5 mm，0.65 mm，0.8 mm和1.0 mm。 PQFP或塑料四方扁平封装是一种QFP，与更薄的TQFP封装一样。 PQFP封装的厚度可以从2.0 mm到3.8 mm不等。薄型四方扁平封装（LQFP）是一种表面贴装集成电路封装格式，其中元件引线从四个边中的每一个延伸。引脚从索引点逆时针编号。引脚之间的间距可以变化;常用间距为0.4,0.5,0.65和0.80毫米间隔。

陶瓷QFP封装有两种型号，CERQUAD和CQFP：

CERQUAD：

因此，引线框架连接在封装的两个陶瓷层之间。引线框架使用玻璃连接。该软件包是CERDIP软件包的变体。 CERQUAD封装是CQFP封装的“低成本”替代方案，主要用于地面应用。主要陶瓷封装制造商是京瓷，NTK，......并提供完整的pincount范围

CQFP：

因此，引线焊接在封装的顶部。该封装是多层封装，提供HTCC（高温共烧陶瓷）。粘合层的数量可以是一个，两个或三个。封装采用镍加厚金层，除了引线焊接和去耦电容焊接在封装顶部。这些包装是密封的。使用两种方法进行气密密封：共晶金锡合金（熔点280℃）或缝焊。缝焊使得封装内部（例如管芯连接）的温升明显降低。此包是用于Space项目的主要包。由于CQFP封装的体积较大，寄生效应对于该封装非常重要。通过将去耦电容器安装在该封装的顶部来改善电源去耦。例如TI提供256引脚CQFP封装，其中去耦电容可以焊接在封装顶部[5]，例如测试专家256引脚CQFP封装，其中去耦电容可以焊接在封装顶部[6]主要陶瓷封装制造商是京瓷（日本），NTK（日本），测试专家（俄罗斯）等，并提供完整的pincount范围。最大引脚数为352引脚。