2022年11月，
丰田汽车、
索尼、
日本电信电话、日本电气、日本电装、
软银、
铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。
Rapidus于2022年年底正式起航。除日本政府的700亿日元初始支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。Rapidus提出的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片。
2024年6月消息，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与
IBM共同宣布，双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。