SRIO是面向
嵌入式系统开发提出的高可靠、高性能、基于
包交换的新一代高速互联技术，已于2004年被
国际标准化组织(ISO)和
国际电工协会(IEC)批准为ISO/IE
CDIS 18372标准。SRIO则是面向串行
背板、DSP和相关串行数据平面连接应用的串行
RapidIO接口。串行RapidIO包含一个3层结构的协议，即
物理层、
传输层、
逻辑层。物理层定义电气特性、链路控制、低级错误管理、底层流控制数据；传输层定义包交换、
路由和
寻址机制；逻辑层定义
总体协议和包格式。可以实现最低引脚数量，采用DMA传输，支持复杂的可扩展拓扑，多点传输；可选的1．25 Gbps、2．5 Gbps、3．125 Gbps和5Gbps四种速度能满足不同应用需求，是未来十几年中
嵌入式系统互联的最佳选择之一。