上海外开希电路板有限公司成立于1995年2月14日,原系上海金陵股份有限公司与日本YKC株式会社的合资企业,2007年改与西班牙INCFASA公司合资。投资总额1380万美元,注册资金1080万美元,主要生产销售单面、碳浆、银奖贯孔,双面非贯通孔印制板。
公司拥有优秀的中西方管理人员、先进的生产设备、丰富的生产经验,以质量第一、用户至上、严格管理、合理价格为服务宗旨。
公司本着:“用户至上,是公司追求的最高目标;不断进取,是公司生存发展之本”的精神,以超群的产品质量,竭诚为广大中外客商服务。
公司地址:上海松江广富林路5155号
公司于 2011年 11 月 28 日收到上海市松江区人民法院“(2011)松民二(商)破字第 1 号”《举证通知书》及《告知审判庭组成人员通知书》,该院受理原告(或上诉人)申请人上海金陵表面贴装有限公司与被告(或被上诉人)被申请人上海外开希电路板有限公司申请破产清算一案,决定组成合议庭进行审理。外开希公司应当于 2011 年 12月 26 日前向该院提交证据。
外开希公司投资总额 1,380 万美元,注册资本 1,020 万美元,其中:公司出资 408 万美元,占 40%;上海普松投资管理有限公司出资 234.6 万美元,占 23%;香港文康电子有限公司(下称“香港文康”)出资 173.4 万美元,占 17%;西班牙INCIFSA 股份有限公司出资 204 万美元,占 20%