上海金陵表面贴装有限公司是上海金陵股份有限公司的全资子公司,专业从事电子产品线路板加工、装配的OEM式企业,服务范围覆盖从元器件采购、SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产。
从2004年起公司就成功导入了无铅焊锡的SMT生产,同时,MRPⅡ系统的运用不但确保了公司具有先进的物流管理能力,同时也提供了一套先进管理标准和方法。公司还拥有一支由高级工程师和工程师组成的、具有十多年SMT和THT基板装联经验的专业技术队伍,具备进行基板的单面、双面SMT和THT等复杂电子装联的技术能力,具有各种通信终端产品、手机类产品、电脑控制类产品以及工业类产品的软硬件设计、制造、检测的能力。
上海金陵表面贴装有限公司为了满足市场的需要,开拓走出去贴近市场,近距离服务于市场的新业务,2003年在杭州建立了生产基地,2005年在深圳建立了生产基地,两个新基地的规模与产品种类不断地扩大与增加。
公司坚持用户服至上的原则,始终把开拓服务领域、提升服务质量放在重要位置,以客户满意为自己的追求目标。
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