于家康，男，1963年出生，系西北工业大学凝固技术国家重点实验室教授。1997-1999年任凝固技术国家重点实验室副主任，现兼任中国机械工业学会铸造分会复合材料技术委员会委员。

1995.03-2000.04：西北工业大学 材料学 工学博士。

1983.09-1986.06：西北工业大学 铸造 工学硕士。

1979.09-1983.07：西北工业大学 铸造 工学学士。

2002.04- 至今：西北工业大学 凝固技术国家重点实验室 教授。

1995.12-2002.04：西北工业大学 凝固技术国家重点实验室 副教授。

1990.06-1995.12：西北工业大学 材料科学与工程系 讲师。

1986.06-1990.06：西北工业大学 材料科学与工程系 助教。

主讲硕士生《先进复合材料学》和博士生《先进复合材料工艺理论基础》课程。

培养博士生和硕士生30余名。

主要研究领域高导热材料、电子封装材料、纳米复合材料及凝固技术。主持国家自然科学基金项目2项，科技部创新基金项目2项，省部级基金项目3项，西安市人才项目1项，横向课题10余项。获省部级科技进步二等奖3项，航空科学基金优秀成果奖2项。以第一作者或通讯作者发表学术论文60余篇，获授权国家发明专利5项。发明了铝碳化硅(Al-SiC)电子封装材料的低压浸渗技术，所制产品已批量用于高铁、轨道交通、新能源汽车、航空航天、LED照明、光电通讯等领域。

1、J.K.Yu, Q.Yan and P.Y.Fang. Solidification of aluminum infiltrated composites. Mater Sci Forum, 2005, 475-479：901-904

2、J.F.Liang, J.K.Yuand Y.Q.Quan. Thermophysical properties of aluminum infiltrated silicon carbide for electronic packaging. Mater Sci Forum, 2005, 475-479： 1705-1708

3、Z.K.Qin, J.K.Yuand X.Y.Zhang. Infiltration kinetics of pressureless infiltration in SiCp/Al composites. Trans Nonferrous Met Soc China, 2005, 15(2)：321-324

4、于家康，闫庆，周尧和.金属液在连续纤维预制型中的横向补缩. 特种铸造及有色合金，2005，25（2），81-83

5、B. Yang, J.K. Yu, C. Chen.Microstructure and thermal expansion of Ti coated diamond/Al composites.Transactions of Nonferrous Metals Society of China2009, 19(5): 1167-1173.

6、H. Feng, J.K. Yu, W. Tan.Microstructure and thermal properties of diamond/aluminum composites with TiC coating on diamond particles.Materials Chemistry and Physics2010, 124(1): 851-855.

7、C. Xue, J.K. Yu, X.M. Zhu.Thermal properties of diamond/SiC/Al composites with high volume fractions.Materials & Design2011, 32(8-9):4225-4229.

8、Wang X, Yu J, Zhu X. Thermal Expansion Behevior of TiC-coated Diamond/Al Composites[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys,2011, 31(11):1046-1045.

9、C. Xue, J.K. Yu. Thermal conductivity of TiC-coated diamond/Al composites.Emerging Materials Research2012, 1(2): 99-105.

10、X.M. Zhu, J.K. Yu, X.Y. Wang. Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2012, 22(7): 1686-1692.

11、Zhu X M, Jia-Kang Y U, Wang X Y. Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2012, 22(7):1686-1692.

12、C.X. Ma, J.K. Yu, C. Xue, Z.Q. Zhang. Interfacial reactions and bending strength of SiC/A356/FeNi50 composite fabricated by gas pressure infiltration. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2013, 23(8): 2229-2235.

13、W. Yu, J.K. Yu. Silicon dissolution and interfacial characteristics of Si/Al composites fabricated by gas pressure infiltration. Materials Chemistry and Physics 2013, 139(2-3): 783-788.

14、C. Xue, J.K. Yu, Z.Q. Zhang. In-situ joining of titanium to SiC/Al composites by low pressure infiltration. Materials & Design2013, 47: 267-273.

15、C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites: Comparison between the methods of adding Ti into Al matrix and coating Ti onto diamond surface. Surface and Coatings Technology 2013, 217: 46-50.

16、C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal transfer and bending strength of SiC/Al composite with controlled interfacial reaction.Materials & Design2014, 53: 74-78.