低粘度灌封胶
工业产品
低粘度灌封胶是一款不含填料, 低黏度,半柔软,单组份, 环氧包封胶和浇铸胶。
定义
是一款不含填料, 低黏度,半柔软,单组份, 环氧包封胶和浇铸胶. 它有优越的耐热冲击,低放热, 持久的弹性. 有很好地湿润性能, 很长的工作时间, 很快速固化在升温的条件下. 主要用作紧卷的线圈和大的浇铸件的灌注。
性能
剪切强度:Mpa
工作时间:min
固化条件:100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min
主要应用:电子元器件
包 装:3.493kgs/罐
参考资料
最新修订时间:2023-03-17 14:23
目录
概述
定义
性能
参考资料