刘兴胜于1998年毕业于北京大学获硕士学位，2001年获美国弗吉尼亚理工大学
材料科学与工程博士学位，从2001年3月至2006年3月先后在美国康宁等公司任高级研究科学家。2007年，以刘兴胜博士为带头人的部分留学回国人员与中国科学院西安光机所联合成立了西安炬光科技有限公司，专业从事中国大功率
半导体激光器研发和生产。
在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块，在光纤耦合后可以输出630mW的功率，并在500mA，80℃下拥有超过14000小时的寿命测试。
成功实现多模半导体激光器封装，为研制出单发射腔连续波（CW）光输出功率高达15W的980nm半导体激光器奠定了基础；设计开发出光纤耦合的980nm半导体激光器模块，获得单发射腔连续波（CW）光输出功率6.5W；开发出单发射腔连续波（CW）光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器；均为国际上报道半导体激光器
最高输出功率或最好结果。
曾被邀请担任一些国际学术会议的委员和分会主席（包括ECTC、ITherm）；被5家国际主要电子封装领域权威期刊邀请为征稿人。发表论文近70篇，19篇被SCI收录,47篇被EI收录，被学术界同行多次引用。