《半导体物理基础》是2010年8月30日科学出版社出版的图书，作者是黄昆、韩汝琦。本书主要讲述了与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。

本书是黄昆先生重要著作，作为经典文库丛书再次出版。

前言

第1章　掺杂半导体的导电性

第2章　能级和载流子

第3章　pn结

第4章　半导体表面

第5章　晶格和缺陷

近年来，半导体科学技术在许多方面都有了深入的发展，并逐渐形成了若干分支。虽然各分支之间有共同的半导体物理基础，但是各自的侧重点和具体要求很不相同。本书主要讲述与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础。第1章、第2章介绍半导体的一般原理，但内容着重于硅平面器件，对一些微观理论只作浅显的介绍。在第3章、第4章中对pn结和半导体表面的物理原理以较大篇幅进行了具体而深入的分析。第5章尽量结合半导体实际，介绍有关晶体和缺陷的基础知识。

在本书编写过程中，许多工厂、科研单位和高等学校的同志热情地向我们介绍经验，提供资料，并对写法提出宝贵建议。这对我们的工作是很大的启发和帮助，在此一并表示衷心的感谢。

由于我们经验和水平有限，书中难免有不妥之处，诚恳地希望读者批评指正。