麒麟_华为海思自主研发的麒麟芯片

麒麟

华为海思自主研发的麒麟芯片

华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片），是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一，是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产技术，主要型号包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟990 5G、麒麟990等芯片。

发展历史

早期经历

1991年，华为创建华为集成电路设计中心，是华为对自主芯片研发的开始，当时该公司专注设计生产ASIC，直到2004年10月，在它基础上成立了海思半导体公司。海思刚成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。2009年，海思拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品不够成熟以失败告终。2012年，华为发布K3V2，号称是全球最小的四核ARMA9架构处理器，由于该芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，被各大网友所诟病。

持续发展

2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910问世，属于麒麟的新篇章拉开帷幕，它采用1.6GHz主频四核Cortex–A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP；5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz，这款芯片用于华为P7 ；6月，发布麒麟920 SoC芯片，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机；10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz，该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力；12月，发布麒麟620芯片，它是海思旗下首款64位芯片，用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。

2015年3月，发布麒麟930和935芯片；5月，麒麟620升级版麒麟650，全球第一款采用16nm工艺的中端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片；11月，发布麒麟950 SoC芯片，首次集成自研双核14–bit ISP，首次支持LPDDR4内存，是一款集成度非常高的SoC手机芯片，麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali–T880 GPU的芯片。

2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，使用在徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上；10月19日，华为发布麒麟960芯片，大幅提升GPU性能，同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片。2017年9月2日，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，该款芯片的发布使华为进入了顶级芯片厂商行列。2018年，华为发布麒麟980，全球首款7nm处理器，最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩；2018年第二季度全球智能手机出货量，华为首次超过苹果，成为全球第二大智能手机厂商。

美国制裁

2018年12月1日，加拿大无理扣押了华为首席财务官孟晚舟。2019年5月15日，特朗普签署行政令，以“科技网络安全”为由，美国商务部将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”，美国企业为华为供货要得到美国政府的特别许可，谷歌也同时停止了与华为合作，华为旗下手机无法使用谷歌GMS服务，并失去了安卓系统更新的访问权。2019年，不再局限于美国企业和美国产品，凡是使用了美国技术、美国软件设计和制造的半导体芯片等产品，均被严格限制向华为提供。2020年5月15日，美国政府发布禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效；2020年8月，美国再次加强制裁，华为分布在21国的38家子公司及研究机构被列入“实体清单”，进一步限制了华为相关业务发展；8月7日，华为表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片之后无法制造；9月15日，禁令没有延期，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。这意味着，华为芯片断供正式生效。

突破封锁

2019年9月6日，华为发布旗舰芯片麒麟990系列，该芯片发布使华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。2020年1月8日，麒麟990 5G获得2019年度最强5G旗舰芯片奖；当月20日，麒麟810荣获了最佳移动处理器（Best Mobile Processor）奖项；2月24日，发布麒麟W650手机Wi-Fi芯片，实现全场景网络联接；3月26日，华为P40发布，搭载华为麒麟990 5G芯片；3月30日，发布5G SoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升；4月15日，发布麒麟985芯片，搭载在荣耀30系列手机；同月，市场调查机构CINNO Research公布2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；6月15日，华为与比亚迪签订合作协议，发布麒麟710A，麒麟芯片在汽车数字座舱领域开始探索；10月22日，华为发布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 芯片，均采用5nm工艺。

2021年4月7日，搭载麒麟990A座舱芯片的极狐阿尔法S华为HI版上市。2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布，麒麟9000S的出现，是一个“0到1”的关系，“把智能手机最关键的5G芯片部分实现了国产化”。

代表作品

旗舰产品

2014年，麒麟910问世，是华为第一款以“麒麟”命名的芯片，首次集成了自研的巴龙 710 基带，首次集成了华晶Altek的ISP，将华为在通信领域的看家本领展现了出来。在 28nm 工艺制程的加持下，改善了“K3 时代”功耗过高的问题，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。

麒麟910是华为首款手机SoC芯片，采用28纳米制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络，为用户提供快速流畅的使用体验和更持久的待机时长。

2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

麒麟920，采用LTE Cat.6商用手机芯片，下载峰值速率可达300Mbps。采用8核big.LITTLEGTS架构，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流频段。

2015年3月，发布麒麟930，麒麟930采用创新的8核big.LITTLE架构CPU，芯片级安全解决方案，能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度，平衡性能与功耗，支持华为天际通，麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。

2015年11月，麒麟950发布，代表着麒麟迈向了全新的高度。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一。这是中国厂商第一次站上了半导体工艺的最前沿。

麒麟950，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片，性能提升的同时实现长效续航。

2016年，华为发布麒麟960芯片，大幅提升GPU性能，同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片。麒麟960，采用Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上网速率更快，信号更好。集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是达到金融级安全的手机SoC芯片。

2017年9月2日，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，该款芯片的发布使华为进入了顶级芯片厂商行列。

麒麟970采用TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。首次集成NPU专用硬件处理单元，4*4MIMO，5CC CA，256QAM。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。

2018年8月31日，华为发布麒麟980芯片。华为Mate20系列手机将首发搭载麒麟980芯片。台湾电子时报消息称，麒麟980仍然将会由台积电代工生产。华为官方表示，麒麟980将远远超过骁龙845和苹果芯片。

2022年7月，自研芯片麒麟980（华为设计的八核芯片，使用了台积电 7 纳米工艺制造，最高主频可达 2.6GHz）被国家博物馆收藏，说明国家对它的价值是肯定的。

麒麟980，采用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，采用ARMCortex-A76、Mali-G76GPU，支持LTECat.21，峰值下载速率1.4Gbps。支持LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz。配套使用手机WiFi芯片Hi1103，支持160MHz带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps。

2019年9月6日，华为发布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案；支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。麒麟990 5G，宣告了麒麟在 5G 方面成为领导者。

麒麟990搭载4G Modem，采用华为达芬奇架构NPU，GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

麒麟9905G SoC，采用7nm+ EUV工艺，集成了5G Modem，支持5G NSA/SA双模网络，采用华为达芬奇架构NPU，采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构CPU，华为首发手机端单反级图像降噪技术以及双域联合视频降噪技术。

2020年10月22日，华为发布麒麟9000，首发搭载机型是华为 Mate 40 系列。

麒麟9000是首款 5nm 的 5G SoC，麒麟 9000规格方面，CPU 架构采用一个 3.13GHz A77 大核心、三个 2.54GHz A77 中核心和四个 2.04GHz A55 小核心，GPU 架构则采用 24 核的 Mali-G78。晶体管数量达到了 153 亿个。

2020年10月，华为发布了麒麟9000ESoC5G芯片，麒麟9000E由华为Mate40首发。麒麟9000E采用5nm工艺制程，麒麟9000E是业界成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。

核心架构方面，麒麟9000 E 采用了 1x Cortex-A77 Based 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 Based 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 Based 2.05 GHz，与麒麟 9000 一致。麒麟9000E全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz。22核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手。麒麟9000E升级华为达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力。

2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布。有开箱视频显示，华为Mate 60 Pro芯片有“海思”英文标志及制造地为中国内地的“CN”标识，实测网速达到5G，下载速度普遍超过500Mbps，甚至达到800Mps。麒麟9000SCPU部分采用12核心2+6+4架构，其中包括两颗A34核心，六颗定制的A78AE核心和四颗A510核心，最高主频2.62GHz；GPU型号为Maleoon，架构未知。

中高端产品

2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了“i3”协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上。

2014年12月，发布麒麟620芯片，它是海思旗下首款64位芯片，用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。

麒麟620采用八核64位LTE多模SoC芯片，采用28nm HPM工艺，搭载4G Modem，采用了8个A53 CPU，GPU采用Mali 450 MP4，支持LPDDR3内存和LTE Cat.4，峰值速率可达150Mbit/s。

2015年5月，麒麟620升级版麒麟650面世，全球第一款采用16nm工艺的中端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片。

16nm FinFET Plus工艺量产的SoC芯片。采用4*A53+4*A53 big.LITTLE架构、MaliT830图形处理器，支持LTE Cat.7，支持高清VoLTE语音。

2018年7月18日，华为nova3搭配麒麟710上市，麒麟710是华为第一颗台积电12nm芯片，同时运用6T Turbo技术。麒麟710采用8核心4×A73 2.2GHz+4×A53 1.7GHz的CPU设计，GPU为Mali-G51，由台积电的12nm制程工艺打造，支持AI场景识别，基带支持LTE Cat.12/13 600Mbps DL/150Mbps UL。

2019年6月21日，华为发布麒麟810。麒麟810采用华为达芬奇架构NPU，采用7nm工艺。搭载两个基于Cortex-A76开发商用的大核及六个Cortex-A55小核，Mali-G52定制CPU，支持Kirin Gaming+技术，支持双卡双VoLTE。

2020年3月30日，发布5GSoC麒麟820，相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升。麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用华为达芬奇架构NPU，采用7nm工艺制程，CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构，GPU升级Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，使用Kirin ISP 5.0，采用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，让手机摄影爱好者能够轻松拍出摄影大片。

2020年4月15日，发布麒麟985芯片，搭载在荣耀30系列手机。

麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用华为达芬奇架构NPU，设计NPU大核+NPU微核架构，采用7nm工艺制程，CPU采用1个大核+3个中核+4个小核三档能效架构，搭配8核Mali-G77 GPU，支持Kirin Gaming+ 2.0，采用自研Kirin ISP 5.0，支持BM3D图像降噪与双域视频降噪技术，带来清晰的影像体验。

车规级芯片

麒麟9610A芯片是由华为全资子公司海思半导体研发的新一代车规级芯片。麒麟9610A智能芯片的CPU算力可达200kDMIPS。运用在MPV瑞风RF8量产版车型上。

被应用在阿维塔11上。

应用领域

智能汽车

极狐阿尔法S·HI版，是北汽新能源三电技术、平台技术、整车制造能力，与华为ICT技术相结合的结晶。在智能座舱领域，搭载了麒麟车机模组，运行HarmonyOS车机操作系统。

2021年12月，AITO品牌正式推出旗下首款智能豪华电驱SUV车型AITO问界M5，这是首款商用华为HarmonyOS智能座舱的智能汽车。核心动力来自于华为Drive ONE纯电驱增程平台，全车也是华为深度参与研发制造。基于华为HarmonyOS，AITO问界M5从底层技术全面打通手机、汽车、手表、智能家居等设备。动力系统部分，问界M5搭载1.5T增程发动机，来自于华为Drive ONE纯电驱增程平台，百公里油耗3.2kWh/L，综合续航里程超1000km。

2023年，江淮汽车与华为合作的全新MPV瑞风RF8量产版车型首次亮相发布，这款新车，不仅成为首款搭载华为鸿蒙座舱的MPV车型，同时也搭载华为车规级芯片麒麟9610A。

智能手机

华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片），是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一，是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术。截止2024年，海思麒麟芯片主要型号有麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9905G、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950等均为智能手机使用。如：华为Mate20系列手机搭载麒麟980芯片、华为Mate40搭载麒麟9000E、荣耀30系列手机搭载麒麟985芯片、荣耀4X、荣耀4C搭载麒麟620芯片。

智能穿戴

2019年9月26日，华为发布BT/BLE双模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，同时推出搭载麒麟A1的无线耳机HUAWEIFreeBuds3和智能手表HUAWEI WATCH GT 2。

产品对比

参考资料：

产品销量

2016年10月，根据华为提供的数据显示，搭载麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，华为P9、P9Plus销售六个月超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。

2020年第一季度，华为海思麒麟处理器在中国大陆市场的手机芯片出货量排名第一，市场份额为43.9%。

2021年，受美国制裁影响市场份额由2020年的10%下跌至2%，排名第六。2022年，从Q1的1%的市场份额到Q3季度已经几乎为0。2023年第四季度，华为出货1040万台，同比增涨47%，回归前五榜单，排名第四。

2024年，华为手机重回中国市场销量第一，份额达19.2%。2024年6月18日，市场分析机构Canalys发布了国内一季度平板电脑市场报告，华为该季度整体份额达到29%，超过苹果成为第一，而且同比增长高达88%，麒麟芯片回归也是重要推力。