吴丰顺，男， 理学-材料科学类 教授，博士生导师。连接与电子封装中心教授、校研究生院培养处副处长。

姓 名： 吴丰顺

任教专业： 理学-材料科学类

职务： 教授，博士生导师。连接与电子封装中心教授、校研究生院培养处副处长。

性 别： 男

所在院系： 材料科学与工程学院

代表性论文： 镀银铜粉导电胶的研究

研究方向： 微连接、电子封装、材料加工装备控制技术

1963年生,1986年获上海交通大学学士学位 1989年获上海交通大学硕士学位 1998年获西安交通大学博士学位 1989－1995在武汉汽车工业大学材料学院工作 1998开始在华中科技大学材料学院工作

主持和参与的科研项目有：湖北省自然科学基金项目：电子与光电子封装中无铅焊料与UBM反应机理研究2006ABA091 863项目：RFID标签封装设备开发与生产2007； 863项目：倒装芯片技术在MEMS中的应用（2002－2004）；国家自然科学基金(中国内地与香港基金)项目：倒装芯片无铅互连凸点电迁移研究（2004-2006）；自然科学基金面上项目: “集成电路引脚无铅覆层的锡须生长抑制(NSFC No.: 10474024)” 美国独资企业湖北戴蒙德电力机械有限公司项目：锅炉吹灰器枪管环缝焊接系统研制2005；港资企业惠州华刚光电零件公司项目：发光二极管分层及芯片表面发黑问题研究2006 苏州快捷(仙童Fairchild)公司：集成电路引脚表面锡须生长与抑制2006；华中科技大学人才基金项目：直流电阻对焊过程数值模拟；广东佛山华立温控器厂项目：温控器成套焊接设备研制；东风汽车公司车身部件有限公司项目：汽车踏板焊缝在线检测设备；东风汽车公司车身部件有限公司项目：螺母凸焊控制器等的研制； 发表科技论文40余篇。