吴汉明，1952年6月出生，微电子工艺技术专家，
中国工程院院士，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，
灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁，湖北大学微电子学院名誉院长，浙江大学集成电路学院院长，浙江大学绍兴研究院战略咨询委员会委员。
人物经历
1952年6月，吴汉明出生，初中还没念完就遇到文革下乡种地。
1976年，从中国科学技术大学毕业。
1978年，成为“文革”后第一批硕士研究生。
1987年，从中国科学院力学研究所毕业，获得等离子体和磁流体力学博士学位；博士毕业后先到美国得克萨斯大学奥斯汀分校和加利福尼亚大学伯克利分校进行博士后研究，同时在加州诺发公司和英特尔公司任高级研发工程师。
1993年，归国后晋升为中国科学院力学研究所工作。
1994年，被破格提升为研究员。
1995年，到美国阿拉巴马一家公司工作，两年便研发出世界第一套可商业化的等离子体工艺模拟的软件。
1999年，加盟英特尔，成为主任工程师。
2001年，进入中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，担任技术总监。
2010年，被选为中国国际半导体技术年会（CSTIC 2010）大会主席。
2011年，被推荐为中国工程院院士正式候选人。
2013年，被评为北京市首批“北京学者”。
2015年，进入中国工程院院士增选第二轮评选。
2019年11月22日，当选中国工程院院士。
2020年11月6日，受聘为湖北大学微电子学院名誉院长。
2023年3月28日，受聘为浙江大学绍兴研究院战略咨询委员会委员。
2024年1月，任浙江大学集成电路学院院长。
主要成就
科研成就
吴汉明研发高密度等离子体刻蚀，研究理论和实验结果表明其等离子体密度达到深亚微米刻蚀的要求，研究结果申报了国家发明专利，发表在国际专业期刊杂志上并得到广泛引用。研发了世界上第一套可以进行等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。2001年进入中芯国际集成电路制造（北京）有限公司后，组建了先进刻蚀技术工艺部，领导了0.13微米刻蚀工艺，在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺，为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。
截至2014年10月，吴汉明在中国国内外主流刊物和会议上发表论文100多篇；申报发明专利84项，其中24项是国际专利。
人才培养
2014年6月，吴汉明应
河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所邀请，对河北工业大学进行访问交流，在北辰校区信息工程学院报告厅做了题为《集成电路技术与产业介绍》的学术报告。
吴汉明注重人才培养，在他的工作室里，有一批博士和硕士毕业生。作为公司的技术研发副总裁，他除了要求下属完成工作任务外，还不断鼓励他们更多地进行先进工艺的研究。吴汉明没有把能力当成私房秘籍，而是公开地和下属分享，如果下属在做先进研发时遇到瓶颈，无论多忙，他都会给予帮助，上下级的关系变得更像是师生关系。
荣誉表彰
社会任职
人物评价
吴汉明开创了高端集成电路产品中国国内设计和制造的先河。（光明网评）
吴汉明把个人的喜怒哀乐和中国芯片事业的发展紧紧捆绑在了一起，对中国芯片事业发展做出了的贡献。（《科技日报》评）
吴汉明十分热心地参加为贫困居民救助捐款等公益活动。他义务参加了由北京经济开发区策划的“集成电路制造技术发展”的科普影视片拍摄，向全社会普及集成电路的常识，为提高全民科学素质和科学知识努力贡献自己的力量。（《 人民日报海外版 》评）