回火脆性,是指
淬火钢回火后出现韧性下降的现象。淬火钢在回火时,随着回火温度的升高,硬度降低,韧性升高,但是在许多钢的回火温度与
冲击韧性的关系曲线中出现了两个低谷,一个在 200~400℃之间,另一个在450~650℃之间。随回火温度的升高,冲击韧性反而下降的现象,回火脆性可分为
第一类回火脆性和
第二类回火脆性。
随着回火工艺中加热温度的升高,回火 后钢的硬度、强度降低,塑性、韧性增加, 但冲击值却在某个温度范围内回火时,出现 显著下降,并处于最低值的现象。这种现象 称作回火脆性。在250°~400℃范围内出现 的回火脆性称第一类回火脆性; 在500~ 650℃范围内出现的回火脆性称第二类回火 脆性。
(2)与
回火后的
冷却速度有关;回火保温后,
缓冷出现,快冷不出现,出现脆化后可重新加热后快冷消除。
(1)出现回火脆性时,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A
晶界偏聚,都集中在2~3个原子厚度的晶界上,回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚,而且促进杂质元素的偏聚。(2)淬火未
回火或回火未经脆化处理的,均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。(3)合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。
以上说明:Sb、Sn、P等杂质元素向原A
晶界偏聚是产生
第二类回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚,且本身也偏聚,从而降低了晶界的
断裂强度,产生回火脆性。
(4)采用
亚温淬火(A1~A3): 细化
晶粒,减少偏聚。加热后为A+F(F为细条状),杂质会在F中富集,且F溶解杂质元素的能力较大,可抑制杂质元素向A
晶界偏聚。