封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供
电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于
交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
以
BGA、
CSP、TAB、
MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是
半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着
高密度化方向发展。而积层法
多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。