小孔效应
工艺现象
“小孔效应”常被用于形容
等离子弧焊
、
激光深熔焊
等施焊过程中出现的一种工艺现象。
在
等离子弧焊
过程中,由于被压缩的等离子焰流速度较快,电弧细长而有力且能量集中、温度高,对大多数金属在一定厚度范围内,都可以在熔池前端穿透焊件形成一个小孔,从而得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。我们将这种现象称为“小孔效应”
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最新修订时间:2022-04-08 16:18
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