平均失效时间是衡量元器件和电路可靠性的一个参量，人们总是要求平均失效时间越长越好。

对元件的失效都采用统计方法。在电迁移时，由统计法求出平均失效时间MTTF(Meam Time to failure)。并用它来描述材料抗电迁移的能力，显然MTTF越大，则越佳。有时平均失效时间也可以指中值失效时间。MTTF表示在同样试验条件下，使同一种薄膜材料的电阻增大一倍所需的时间。

MTTF与很多因素有关，其中最重要的是电流密度，一般可以表示为：

n称电流密度指数,是一个很重要的量，它与薄膜工作温度、温度梯度以及薄膜的几何形状等因素有关。n的数值为1~10,在加速寿命试验中，n值的大小直接影响外推正常工作条件下的寿命。实际上n与电流密度也有关系，因为电流密度越大，焦耳热就越大,在导电带中形成的温度涕度也越大,也就越容易发生电迁移。

一般来说，在低电流密度下,可认为n=1;随着电流密度的增加,n=1.5~2;在很强的电流密度下，n=6~7。

铝膜的MTTF有如下规律:

1、MTTF随导电带长度增加而减小。

2、导电带宽度在0.2~1mm的范围内，MTTF随宽度的增加而增大;

3、晶粒尺寸变化保持一定的情况下，MTTF随平增晶粒尺寸的增大而增大;

4、如果晶粒平均尺寸保持不变，MTTF随晶粒尺寸分布范围增宽而减小。