广晟微电子有限公司是一家国有控股的高科技企业，总部及研发中心位于广州市天河科技园区内，海外研发中心位于美国南加州。公司拥有先进的集成电路设计及产品研发平台和国际通用的企业管理经验，能够独立完成从系统到版图射频芯片设计所需的全部工作， 掌握了数模混合射频集成电路设计的所有核心技术，从而保证广晟微电子对公司的全部产品拥有百分之百的知识产权，并建立系统完备的IP内核库。此外，公司还向国内的设计同行们提供RFIC测试的服务，致力于推动整个中国射频集成电路产业的发展。

公司拥有实力雄厚的研发队伍，设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师有数十年以上的RFIC设计经验。 特别是海外研发人员具有目前世界一流水平。凭借丰富的经验，公司能确保在激烈的行业竞争中正确定位并始终保持竞争优势。

广晟微电子使用国际先进的0.18μm和0.13μm锗硅(SiGe)BiCMOS以及RF CMOS技术，并已获得美国IBM公司、JAZZ半导体公司和台积电授权使用这三家公司的RF CMOS 和BiCMOS技术。目前芯片的设计工作重点在通信领域,包括无线通信及光纤通信。

广晟微电子有限公司的TD-SCDMD/ HSDPA射频芯片已经于2007年3月批量生产,2007年5月全部完成了量产芯片的封装和测试，该芯片的批量生产表现出的优异性能和稳定一致性, 得到了用户和上级有关部门的肯定和赞扬。

广晟微电子RS1012 TD-SCDMA/HSDPA射频收发芯片，适用于中国自主3G无线通信标准手机，为一款单片全集成TD-SCDMA双频射频收发芯片。.在性能方面，芯片各项指标完全满足3GPP的要求,关键指标如下：接收通道在各频点的噪声系数（NF）小于2.5dB, 接收机输出IQ的EVM到达了7%的高指标。这意味着该芯片完全可以支持16QAM HSDPA工作模式。 并且具有低功耗的特点。在接收机最大增益的模式下，仅耗44mA电流。同时具备很好的温度特性（-40°C到85°C范围）。发射机可提供26 dBm以上的输出功率。在满足26 dBm输出功率的条件下，ACPR为-48dB（频偏1.6MHz）及-58dB（频偏3.2MHz），此时，发射机通道仅耗400mA电流，产品良率超过95%。另外，该芯片已通过了国家信息产业部第五研究所的认证测试, 包括在ESD方面的测试。