弥散强化铜，在铜基体上加入弥散分布的、细小的硬质点，以达到强化效果的铜材。弥散强化铜既保持纯铜的良好的导电、导热性，又有较好的室温和高温强度。

发展历史

20世纪70年代，美国用粉末冶金方法开发了三种牌号的三氧化二铝(Al2O3)弥散强化铜合金，其商业牌号为C15715、C15725、C15760。其中Al2O3的重量百分数分别为0.2%、0.7%、1.2%，强度分别为500兆帕、600兆帕、620兆帕，电导率(%IACS)分别为93、90、80西（门子）/米，抗高温软化温度均在600℃以上。这是常规铜合金难于实现的。

20世纪80年代末，美国又采用机械合金化或混合合金法制得体积百分数为5%的以硼化钛(TiB2)为硬质点的弥散强化铜，将合金强度提高到675兆帕，抗高温软化温度为630℃，电导率为76%IACS。弥散强化铜的强度和耐高温性能接近或达到Fe–Ni42，而电导率大大提高(FeNi42仅3%IACS)，从而促进了高温电子器件的发展。