掺杂技术_将所需的杂质以定的方式掺入到半导体基片规定的区城内

掺杂技术

将所需的杂质以定的方式掺入到半导体基片规定的区城内

掺杂技术(Doping Proces) 是将所需的杂质以定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，井达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制造PN结、互连线的目的。

在微机械加工中，通过掺杂技术来实现自停止蚀刻及构造薄膜层。掺杂的方法有扩散法、离子注

入法及合金法等。

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最新修订时间：2024-07-05 18:07

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