无引线陶瓷芯片载体
有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
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最新修订时间：2023-11-11 16:27
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