无线胶订是一种不用铁丝，不用线，而是用胶粘合书芯，从出书到自动完成的装订方法的印刷工艺。

无线胶订工艺流程大致为：配页，进本，铣背，打毛，上侧胶，上书背胶，包封面，成型，胶冷却，双联，分切，裁切成品，堆积光本，检验成品，捆扎。

书本配页后要进入胶包前的整理工作是无线胶订全过程中不可忽视的一道工序。配页后的本子如果在整理工序中未能整好就进入胶包，那么胶包后便会产生脱页、散页、空脊，皱脊等诸多种不良的质量问题。整理是将半成品书贴进行捆扎，将一定数量的书贴本放在捆扎机上一，两端用板快挡靠，开动捆扎机，将疏松的书贴本进行压实后再用绳带捆扎。为了使压实后的脊背僵硬整实，在压实、捆扎后再用聚乙烯胶水在被捆扎的书背上涂刷一遍，待刷上的聚乙烯醇胶水干燥后将扎绳松开，而后将每本疏理分开，转入胶包。

无线胶订中，铣背、打毛是关键的一道工序。铣背要根据纸页的厚薄、折合的层数而定，一般要铣去1.4mm～3mm，打毛的深度要求在0.8mm～1.5mm。若铣背和打毛的深度不够，必然影响胶的渗透，从而造成脱页、散页的质量缺陷。如果在胶包前的整理工序中书贴未闯齐、捆扎不平、不压实就转入铣背，那么这种质量缺陷的半成品在胶包机中被书夹夹紧后必然是书背不平，铣刀铣不到，书背打毛深度也不够了，如上所述的胶不渗透、脱页、散页的质量缺陷则必然存在。所以，在胶包后的质量检验中如果发现脱页和散页，在检查铣背、打毛深度是否合适的同时，也要检查进入胶包的配页，捆扎、压实等工序的半成品加工质量情况。

胶订上胶的部位在书脊和侧边，所用的热熔胶也有区别，比如，书脊用的膜型号有H-970T，侧边用的膜型号有H-239T的，二者性能也有差异，热熔温度不一样，掌握适当与否对上胶、胶订的质量至为重要，熔胶的温度偏高会使熔胶的过稀而粘度不足，熔胶温度偏高会使胶过浓而无法渗透、流动，有的还会呈小粒状块附于脊面或侧边面上会使封皮皱折、空脊。值得一提的是，截止到发稿时间，不同厂家生产的热溶胶，其性能也不尽相同（我们从实际使用中有这样的体会），以我厂使用过的热熔胶热熔的温度为例，有的侧边胶温度120℃，书脊胶热熔温度为135℃ ，也有的侧边胶热熔温度为180℃，书脊胶热为200℃。所以，使用中要根据材料的性能，掌握好合适的工艺参数，才能确保上胶质量。通常情况下，上胶后，侧边胶覆盖的宽度以4mm~5mm为宜,书脊胶能渗透、填满铣沟。上胶不均匀，胶上太薄，以及封面覆合机托板没有按规定更换（或高低位置适当调整）时，胶包后的书本都容易产生空脊和皱背。这是胶包过程中必须注意控制和检查的。

操作人员的技术水平直接决定着胶订产品的好坏，在上岗前，厂家必须对操作人员进行技术培训首先了解胶订机的性能、操作顺序、维护原理和相应的一些解决问题的办法，否则就会给产品质量的提高造成一定的困难。因此，要增加一线人员对新设备、新技术、新产品、新工艺的了解，提高其技术素质和综合能力。

其次，设备的完好率也是提高胶订产品质量的基本保障。在生产过程中，设备一旦出现故障，应及时排除，让机器始终处于良好的运行状态。

1、胶订工艺的配套措施

印刷品的价值，要靠最后装订出的成品来体现，各工序的质量、工艺必须服从装订的工艺要求，才能发挥出胶订工艺的最大效益。首先，封面设计要符合胶订产品的技术要求。拼版时，要在封面的天头、地脚处多留出5～10mm的加刀，目的是防止封面短、书芯长而造成的拖胶和大量停机的问题。此外，裁切封面纸张的精度和胶订产品质量也有着重要的关系，裁切出纸张的尺寸要一致，边与边的夹角必须成90°，上、下刀口要垂直，分切封面时尺寸要统一，不得有半点含糊。所以说，纸张裁切的好坏，是整个封面印刷、裁切精度的基础，也是最关键的环节之一。

另外，无线胶订书刊的掉页、散页问题有相当大一部分跟折页有关，折页出套过大，夹页时撞页不到位，都是造成掉页、散页的原因。所以，不管是机折页还是手折页，四折页时必须割口放气，以免出套；一折页或单页最好采用粘页的办法去解决，这样就可以保证不出现掉页现象。书芯较厚、纸张定量较大的书刊，背胶胶层过薄也是掉页、散页的主要原因。如果铣背过深（超过了3mm），还会造成前口裁不开，出现缩页现象。因此，要求操作人员严格掌握铣背深度，轮转页控制在3mm以内，平张页控制在2.5mm以内，折页出套要小于1.5mm。书芯过厚时要增加铣背槽的深度，增加背胶的厚度，大约为1.2～1.5mm，这样书背就不易被折断而掉页了。

2、正确使用热熔胶

截止到发稿时间圆盘胶订机上使用的EVA热熔胶，背胶的温度一般控制在160～180℃之间，侧胶的温度一般控制在90～110℃之间，使用前必须预热2小时左右，使其有良好的流动性。

热熔胶的使用温度要严格控制在使用范围之内，不能过高也不能过低。温度太高，热熔胶的流动性、渗透性会增加，但黏度和强度会下降，影响书刊的黏结强度；温度过低，热熔胶的黏度会增加，流动性和渗透性会受到影响，热熔胶会变稠、变脆而黏结效果不佳。铜版纸书刊应选用一些质量较好、黏度较强的热熔胶，因为其抗拉强度较高，黏结效果比较好。

另外，要根据当地的气候变化，相应调整热熔胶的使用温度。在低温、寒冷地方库存的书刊，不要 用力翻压书背，避免其冻脆断裂。使用时需要先在室内缓解。

1、圆背

书夹子中书位高及书帖闯齐台太低，书帖伸出应控制在11～12mm，应提高托实板位置；起槽刀太高，应降低起槽刀盘位置，书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

2、斜背书

胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，应根据纸质及季节变化调节胶温，一般控制在160～180℃；机速过快，应使用固化时间短的胶，并降低机速；书夹子开口过大，应调到书帖厚度加15mm，并应同时调窄落书过道、挡杆。

3、书本订口、切口部分不成矩形

应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。

4、封面粘坏

上封滚筒上有野胶，粘住书封面，成型机构下底板粘胶，两侧夹紧板有胶粘住封一、封四，所以应经常清除余胶，使用甲基硅油预防野胶；背胶轮上胶时间过长，产生野胶，应微调上胶时间，尽量不产生野胶并适度降低胶温。

5、书封面褶皱或错位

书夹子中书位过高，应提高托实板位置；起槽刀太高应降低起槽刀盘位置；胶水温度太低应提高胶温；匀胶棒留有胶水，应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零，并检查匀胶棒内加热管工作状况；装订速度过快，应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

6、杠线

书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置；起槽刀太低，应提高起槽刀盘位置；托实机构侧面夹紧力太大，应向外适量调节侧夹紧板位置。

7、气泡或蜂窝状胶膜

书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置；背胶温度太低或匀胶棒温度太低，测量后提高温度。

8、书背裂口或挤压过度

书夹子中书位低，应降低托实板位置；上封滚筒压力过大，应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9mm，上胶轮1上胶过多，应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2～0.5mm；上胶轮1过高造成压力过大，应保证上胶轮与书背面接触，能顶开书背，使胶少量地渗入书页。

9、书前头劈开或翻边

铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶，最好不用该机进行返修书加工；铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。

10、散帖

铣背深度不够；起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，应使糟深1.0mm左右，间距在5～10mm之间；热熔胶温度过低，缺乏流动性和渗透性，粘接不牢，应按纸质提高胶温；热熔胶选型不当，应选择与纸张克重规格相当的热熔胶，对保存价值高的铜版纸书，应尽量避免用热熔胶工艺装订，或采用先锁线后上胶的方式，防止散帖。

12、书背中间部分不平整

书本在下落时落差过大，在小联板上打出凹槽；胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀；起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整；铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大，造成铣背不光洁，上胶后不平整；托实板位置太低等。

应对症解决。

13、宽书背

起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐；上封滚筒过高，对书背形成压力过大；背胶上胶轮1过高，使胶渗入书页之间；书芯松散未捆紧等；铣背不光洁、毛糙。应对症解决。

14、楔形

上胶轮与书夹子体底平面间距过小，应降低上胶轮1位置。

15、胶膜不均匀

侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好；上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当，应重新调整；匀胶棒与书芯距离不准，匀胶棒加热不好，匀胶棒与书背不平行等。应对症解决。

16、楔形胶膜

匀胶棒与书夹子体底面不平行；托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。

17、胶层有空隙

背胶装置中胶太少，应保证加胶量；胶水温度太低，应控制好胶温。

18、书帖书封面定位偏移

书封面输送导轨链没有对齐，应使每一对拔块平行并与侧规垂直；上封滚筒略低，封面与书背吻合不实，托打后使封面复位。

19、封面粘接不牢

机速过快，胶的开放时间长，应使用与机速配套的热熔胶；少量掉封面次品书未清除；书背起空，托实机构调节不当，托实压力太小，应加大；胶层过薄，粘接不牢，应加厚背胶及侧胶胶层。