含有有机盐的水溶性助焊剂是以有机氢卤化物为基础，例如
盐酸二甲胺、环六丙氨酸氢氯化物，
盐酸胺等有机酸氢卤化物。这种助焊剂通常还含有载体丙三醇 （甘油）或
聚乙烯乙二醇；不离化的表面活化剂和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些载体如聚乙烯乙二醇能降低环氧基板材料的绝缘电阻，并给予基板亲水性，使它在高温度环境对电击穿敏感，使用时要注意。
含有有机酸的水溶性助焊剂以
乳酸、
柠檬酸为基础，用于禁止使用卤化物的场合。由于它们的助焊反应很弱，所以必须提高酸的浓度。另一方面，它的优点是在清洗基板前即使留有它的残留物也可以保存一段时间而无严重腐蚀。
有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。
和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。