有机硅导热胶
用于导热的产品
有机硅导热胶是一款用于导热的产品。
典型用途
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
技术参数
产品型号:160
外观:白色油脂状
密度g/cm3:2.0
导热系数,W/m.k:0.95
工作温度℃:-60~300
锥入度(25℃)0.1mm:260±18
油离度(200℃,24h),%:≤1.5
挥发份(200℃,24h),%:≤1.0
体积电阻率,Ω·cm:≥1.0×1014
电压击穿强度,KV/mm:≥8.0
使用说明
1、清洁表面:将被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施工:用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后,再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于奥斯邦硅脂不化,不影响接触面的装卸,拆装后可重新涂脂。
注意事项
1、奥斯邦导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
包装规格
1公斤/罐。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:12个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
参考资料
最新修订时间:2024-11-23 07:30
目录
概述
典型用途
技术参数
参考资料