李明雨，梅河口人，教授。
人物履历
1989.09–1993.07 哈尔滨工业大学，学士
1993.09–1996.01 哈尔滨工业大学，硕士
1996.04–1998.03 哈尔滨工业大学，助教
1998.04–2003.03 哈尔滨工业大学，讲师（1997.09–2001.01哈尔滨工业大学博士，2001.05–2002.03 日本大阪大学外国人研究员，2002.04–2003.03 韩国朝鲜大学，博士后研究员）
2003.04–2004.03 哈尔滨工业大学，副教授
2004.04–2006.11 哈尔滨工业大学深圳研究生院，副教授
2006.12–至今 哈尔滨工业大学深圳研究生院，教授（博士生导师）
主要贡献
自1996年从事微电子表面组装和封装领域科学研究和教育工作。曾先后两年在日本、韩国进行留学访问，在电子组装与封装领域具有扎实的理论基础，取得了丰富的科研成果。
刊物发表
研究成果发表在“ASME Journal of Electronic Packaging”、“Journal of Materials Processing Technology”、“金属学报”、“Journal of Materials Science and Technology”、“机械工程学报”、“Progress in nature science”、“电子工艺与技术”等刊物上。
科研项目
发明专利
1. 一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，ZL201310648319.0，2016
2. 李明雨、肖勇、计红军，一种高性能锡基钎料合金及其制备方法，2014.5，中国，ZL201110437617.6。
3. 李明雨、计红军、肖勇，异质金属材料间的钎焊方法，2013.4，中国，ZL201110066369.9。
4. 王永、吴晶、唐欣、李明雨、王帅，一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，2013.3，中国，ZL201110104399.4
5. 王玲、李明雨、计红军、杜彬、赵新、胡嘉琦、陆永飞、方园、王鹏程、王宏芹、何丽娇、邓梅玲，精密部件的电阻热与超声复合加热钎焊方法，2012.2，中国，ZL201010148954.9
6. 李明雨、王晓林、计红军、汉晶、区大公、张智能，一种面封装电子元件的室温超声波软钎焊方法，2011.12，中国，ZL200810168269.5
7. 孔令超、王春青、李明雨、程刚，双电热丝熔切法锡球制备机，2007.7，中国，ZL200510009616.6
8. 李明雨、王春青，高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法 ，2006.6，中国, ZL200310107723.3
9. 王春青、李明雨、冯武锋、孙福江、张磊，超声激光无钎剂软钎焊，2004.2，中国, ZL00129114.9
所获荣誉
学术兼职
2011-至今 中国电子学会，理事
2009-至今 中国电子学会电子制造与封装技术分会，理事
2009-至今 中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会，主任