江苏博敏电子有限公司成立于2011年06月08日，注册地位于江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号，法定代表人为徐缓。经营范围包括高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
发展历程
2011年06月08日，江苏博敏电子有限公司成立。
2024年11月16日，据金融界消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司取得一项名为“种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法”的专利，授权公告号CN 118555763 B，申请日期为2024年5月。
公司业务
经营范围包括高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）