液相：均匀的溶液也是一个相，称为液相。液相是物质呈现液体的状态，且在这个系统里只有液体，没有固相（即固体），也没有气体（即气相：通常任何气体均能无限混合，所以系统内无论含有多少种气体都是一个相，称为气相）。

如同传统反应过程一样，液相合成(也称平行合成或者多步平行合成)虽然也是在完全液体环境中进，,但其合成方法却与传统合成截然不同，不同之处主要体现在：

传统方法：A+B→AB

进而 AB+C→ABC

平行合成方法：

+B1→AB1

+B2→AB2

A +B3→AB3

+B4→AB4

+B5→AB5

进而

+AB1→AB1C

+AB2→AB2C

C +AB3→AB3C

+AB4→AB4C

+AB5→AB5C

以上步骤可以根据需要重复多次：

相对于传统合成方法而言，平行合成显然可以一次性合成多种化合物，采用这种合成方法，并且用不同类别的反应材料替代同一种类甚至单反应物来参与合成反应，可以明显增加可制备的化合物的数量。

举一个简单的例子： 6种不同种类的初级醇(从R1OH到R6OH )与6种不同种类的羧酸(从R7COOH到R12COOH)相结合。在这个体系当中,每种醇可以分别和6种羧酸发生反应，生成6种不同的酯；相反，每种羧酸也可以分别和6种醇发生反应，生成6种不同的酯，所以在这个体系当中，36种酯类可以在一次反应中被制备出来。

液相色谱法(liquidchromatography；LC)是以液体为流动相的色谱法。

经典液相色谱法发展至今有多种方法。按色谱法发展历史和仪器化程度，可分为经典色谱法和现代色谱法。经典液相色谱法包括薄层色谱法（thin layer chromatography；TLC）、纸色谱法（paperchromatography）和柱色谱法（column chromatography），前两者属于平面色谱法。平面色谱法（planar chromatography）的色谱过程是在固定相构成的平面层内进行，其中，薄层色谱法的固定相涂布在玻璃、塑料或铝箱等载体的光滑表面上，纸色谱法是以滤纸作为固定相的载体。柱色谱法是将固定相装于色谱柱内，色谱过程在色谱柱内进行。

平面色谱法与柱色谱法相比，最大差别在于柱色谱法固定相填于柱管中，而平面色谱法是将固定相涂布于平面的载板上（薄层色谱）或以纸纤维作为载体（纸色谱），流动相通过毛细管作用流经固定相，被分离物质在两相上因分配系数不等而分离。

经典液相色谱法是现代液相色谱法的基础，二者的主要区别在于仪器装置不同，前者手工操作，不需要昂贵的仪器设备，而后者仪器化。其次是使用的固定相不同，前者采用一般固定相，后者采用高效固定相。

对于大多数陶瓷材料而言，通过完全的固相扩散烧结是很难获得致密产品的。有时需要加入某些添加剂，以形成玻璃相或液相来促进烧结致密化，并可控微观组织结构。烧结温度高于粉末中低熔组分熔点的称为液相烧结，液相烧结的主要目的是加快传质速率，进而提高致密化速率，以获得高致密的陶瓷材料；并且加速晶粒生长或获得特殊的晶界性能。液相烧结过程中产生的液相数量是比较少的，一般仅为百分之几的液相，有时甚至难以检测出(例如，在Al2O3中加入的微量MgO是很难检测出的)。

液相烧结的机理是：颗粒重排、溶解—再析出和颗粒长大（如下图《液相烧结的三个基本过程》所示）

（1）颗粒重排

在陶瓷同相颗粒之间的液相可以产生毛细管压力，引起颗粒间的压力及滑动，使颗粒重新排列，改善颗粒堆积密度，这一过程的驱动力是毛细管压力，过程持续约几秒至几分钟。

液相在毛细管力的作用下流入颗粒间隙内，使颗粒重新排列以获得最紧密的堆积和最小的孔隙总表面积，液相完全包围固相颗粒之后，液相内仍然有可能残留一些气孔。由于液相作用在气孔E的应力随孔径大小而变化，因此作用在大、小气孔上的压力差将促使液相在这些气孔之间流动，即液相黏性流动。

此外，渗入颗粒间隙的液相，由于毛细管张力而产生使颗粒互相靠拢的分力。由于固相颗粒在大小和形状上的差异，以及毛细管内液相凹面的曲率半径不同，使作用于每一颗粒及各方向上的毛细管力和分力不等，这些应力差使得同相颗粒在液相内漂动，于是颗粒重排得以完成。

（2）溶解一再析出

当固相在液相中有一定溶解度时，液相所产生的毛细管压力导致固相颗粒的溶解及时析出，于是较小的颗粒溶解，较大的颗粒长大，在颗粒接触点，巨大的毛细管压力使固相溶解度增高，物质便由溶解度高的区域迁移至溶解度低的区域，结果使颗粒在接触部位趋于扁平且相互靠近，颗粒达到更紧密堆积，陶瓷坯体便发生收缩而导致致密化，这一过程的驱动力是溶解相与析出相之间的浓度梯度，过程持续约几分钟至几小时。

（3）骨架烧结和颗粒长大

在液相数量较少或不能较好地润湿固相颗粒时，固相颗粒互相接触、黏接并形成连续骨架。骨架形成后的烧结过程与固相烧结相同，但由于液相的存在，固相颗粒间的颈部生长和晶粒长大将加快。此时较小的晶粒溶解，而较大的晶粒生长，通常称为品粒粗化或Ostwald生长。这一过程的驱动力是界面自由能的降低。