溅射方法是一种利用溅射原理及技术处理加工材料表面的现代技术方法。溅射，也称阴极溅射，其基本原理是：在直流或射频高压电场的作用下利用形成的离子流轰击阴极靶材料表面，使离子的动能和动量转移给固体表面的原子，因化学键断裂而飞出(或称飞溅)。通常采用的轰击离子是隋性气体氩受高压电场的作用而电离，并形成具有一定功能的离子流。阴极靶材料，可以是金属、合金或非金属元素，视需要而定。

其具体方法有：直流溅射法、射频溅射法、二元溅射法和反应溅射法。该法的优点是：①能在较低温度和真空系统中进行，有利于严格控制各种成分，防止杂质污染。②在制备合金薄膜或化合物薄膜时，可保持原组分不变。③既可直接利用溅射现象对固体材料表面进行精细刻蚀，又可在选定的固体材料上制造各种薄膜。如半导体薄膜、金属薄膜、化合物薄膜等。制膜的基体材料有半导体晶片、玻璃、塑料及陶瓷片等。使从阴极溅出的原子或分子沉积在这些基体材料上即可形成所需要的薄膜材料。所以该法在电子工业中，尤其在制造半导体器件和大规模集成电路中受到人们的重视。