溅射镀 sputtering depositsnn 用荷能粒子(通常为气体止离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象r.若把零件放在靶材附近酌适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特另l适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆二主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钦仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钦、碳化钦等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。