热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。

加热并加压到足以使工件产生宏观变形的一种固态焊

热压焊是气压焊、煅焊和滚焊的统称。热压焊按加热方式可分为工作台加热、压头加热、工作台和压头同时加热三种形式。不同的加热方式的优缺点如表所示。按照压头形状，热压焊又可分为楔形压头、空心压头、带槽压头及带凸缘压头的热压焊，如图所示。

图中(a)、（c）（d）三种压头都是将金属引线直接搭接在基板导体或芯片的平面上。而图（b）则是一种金丝球焊法，即金属丝导线从空心爪头的直孔中送出或拉出引线，在引线端头用切割火焰将端头熔化，借助液态金属的表面张力，在引线端头形成球形。压焊时利用压头的周壁对球施加压力，形成圆环状焊缝。在半导体器件的引线连接中，广泛应用了热压焊。

热压焊是利用加热和加压力,使金属丝与金属焊接区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊接区金属发生塑性变形,同时破坏压焊界面上的氧化层,使压焊的金属丝与金属接触面间达到原子的引力范围,从而使原子间产生吸引力,达到键合的目的。

电流流通

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开始只在端子流出电流

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此时，由于电极发生的电阻发热和加压力，使导线的被膜被剥离，芯线露出

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然后，电流经过端子→芯线→端子→的顺序流动，端子和芯线被热压焊接上

热压焊并不像电阻焊一样利用工件（母材）间的电阻发热将工件结合，而是将电极的电阻发热传导到端子利用其热和加压力进行热压。是用热保证了导线的被膜剥离，用端子的铆接力确保了强度的热铆接。如果是被“焊接”的话，端子自身在最初的时候就已经溶化了话，就进行的不好。因此，还是受电流值、通电时间、加压力的设定条件左右的。

电流流通后由于电阻发热将端子软化，经过一定的时间，如图所示，电流的流通方向发生了变化。

在（a）的阶段电流值高的场合→有端子破断的可能低的场合→有被膜剥离不完全的可能因此，经过（b）的状态后，被膜剥离的状态很好。则热压焊前给以加压将端子变形为（b）的形状后通电流，进行热压焊。