TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦（W）〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。

一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P=电流I×电压U）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。

由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的单位时间热量。TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热功率（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出芯片的最大结温。

TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

大多数计算机设备容量用伏安（VA）表示，最近有些计算机开始用瓦特（W）表示容量（最著名的DEC和IBM）。但总体而言还是用VA的多。所以不断电系统（UPS）用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。

可配置TDP（cTDP）也称为可编程TDP或TDP功耗上限，是后续英特尔移动处理器（截至2014年1月）和AMD处理器（截至2012年6月）的运行模式，允许调整其TDP值。通过修改处理器行为及其性能级别，可以改变处理器的功耗，同时改变其TDP。这样，处理器可以在更高或更低的性能水平下运行，具体取决于可用的制冷能力和所需的功耗。

支持cTDP的英特尔处理器提供三种操作模式：

例如，某些移动Haswell处理器支持cTDP up，cTDP down或两种模式。作为另一个例子，一些AMDOpteron处理器和KaveriAPU可以配置为较低的TDP值。IBM的POWER8处理器通过其嵌入式片上控制器（OCC）实现了类似的功率封顶功能。