焦磷酸铜，是一种无机化合物，化学式为Cu2P2O7，主要用于电镀。
理化性质
熔点：1170℃
外观：淡蓝色粉末
溶解性：溶于酸，不溶于水
计算化学数据
疏水参数计算参考值（XlogP）：无
氢键供体数量：4
氢键受体数量：7
可旋转化学键数量：2
互变异构体数量：0
拓扑分子极性表面积：124
重原子数量：10
表面电荷：2
复杂度：147
同位素原子数量：0
确定原子立构中心数量：0
不确定原子立构中心数量：0
确定化学键立构中心数量：0
不确定化学键立构中心数量：0
共价键单元数量：2
用途
主要用于电镀。
安全信息
安全术语
S26：In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice.
眼睛接触后，立即用大量水冲洗并征求医生意见。
S36/37/39：Wear suitable protective clothing, gloves and eye/face protection.
穿戴适当的防护服、手套和眼睛/面保护。
风险术语
R36/37/38：Irritating to eyes, respiratory system and skin.
刺激眼睛、呼吸系统和皮肤。