王琛，
清华大学材料学院副教授，博士生导师，北京集成电路高精尖中心研究员，清华大学NEXT实验室负责人，入选三项国家级人才计划。博士毕业于美国
加州大学洛杉矶分校，曾在包括
英特尔，泛林半导体等美国硅谷多个知名芯片公司负责芯片设计和研发。
当前研究致力从芯片新材料与后摩尔芯片两个端口，多维度开展对新型半导体材料、芯片互联材料、下一代半导体工艺、新原理高性能器件、多源异质集成微系统和新一代芯片的系统性基础研究和融合性应用研究。
为先书院《先进芯片材料与制造》、未央书院《材料化学》、研究生全英文《Semiconductor Materials Processing and Advanced Chip Manufacturing》、《漫步“芯”世界——先进芯片制造探微》等课程负责人，参与《工科领导力》、《微纳材料探索》、《科技探索与挑战2A》、《未央工程导论》、《生产实习》、《科技与人文》等基础类和实践类课程建设和讲授。
近期在相关领域取得了一系列成果，发表在
Nature，
Science，Nature Electronics，Nature Nanotechnology等高影响力论文，总引用超过8000余次，国家发明和PCT专利13项，参与国家标准制定1项，出版书籍章节1章。近期主持自然基金委、科技部重点研发计划课题、北京市科委重大专项、华为海思专项、佛山先进制造研究院专项等11项国家战略方向项目等。
曾获
青山科技奖、清华大学优秀科创指导教师、英特尔特别贡献奖、美国材料学会研究生大奖银奖、达摩院青橙优秀入围奖等。
国家纳标委通讯委员、SmartMat、Frontier of Physics、Journal of Materials Science and Engineering等青年编委，曾担任 IEEE NANO、全国集成微系统建模与仿真大会等多个国际国内行业会议的分会场主席。
团队成员多人次获得北京市优秀毕业生、清华大学“挑战杯”特等奖和最佳新秀奖、清华大学优良毕业生、清华大学优秀综合论文训练论文、国家奖学金等。多人次入选清华大学未来学者、星火计划、国家级大创计划等。