电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。

发展趋势

电子封装材料的发展趋势

未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。在未来相当长时间内，电子封装材料仍以塑料基为主，发展方向为：

(1)超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化；

(2)满足BGA、CSP、MCM等先进新型封装形式的新型环氧模塑料；

(3)无卤、锑元素，绿色环保，适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求；

(4)开发高纯度、低黏度、多官能团、低吸水率，低应力、耐热性好的环氧树脂．。新型环氧模塑料将走俏市场，有机硅类或聚酰亚胺类很有发展前景。

在军事、航空航天和高端民用电子器件等领域，陶瓷基封装材料将向多层化方向发展，低温共烧陶瓷具有广阔的前景．多层陶瓷封装的发展重点是可靠性好，柔性大、成本低．高导热、高密封的A1N发展潜力巨大，应在添加物的选择与加入量、烧结温度、粉料粒度、氧含量控制等关键技术上重点突破．未来的金属基封装材料将朝着高性能、低成本、低密度和集成化的方向发展．轻质、高导热和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金将有很好的前景。随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展，传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展。