磁控溅射是20世纪70年代迅速发展起来的新型我射技术。其镀膜速率与二极溅射相比提高了一个数量级。1974 年Chapin 发明了适于工业应用的平面磁控溅射靶，对磁控溅射进人生产领域起了推动作用。磁控溅射的特点是在阴极靶面建立了一个环形磁场，以控制二次电子的运动。

磁控溅射靶大致可分为柱状靶和平面靶两大类。在工业生产中广泛应用的是矩形平面靶。目前已有长度达到4m的矩形靶用于镀制窗玻璃的隔热膜。让基片连续不断地由矩形靶下方通过，不但能镀制大面积的窗玻璃，还适于在成卷的聚酯带上镀制各种膜层。