离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基底上。它兼具蒸发镀的沉积速度快和溅射镀的离子轰击清洁表面的特点，特别具有膜层附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等优点。因此，这一技术获得了迅速的发展。实现离子镀，有两个必要的条件：1.造成一个气体放电的空间；2.将镀料原子(金属原子或非金属原子)引进放电空间，使其部分离化。

离子镀的种类是多种多样的。镀料的气化方式以及气化分子或原子的离化和激发方式有许多类型; 不同的蒸发源与不同的离化激发方式又可以有许多种的组合。实际上，许多溅射镀从原理上看可为离子镀，亦称溅射离子镀，而一般说的离子镀常指采用蒸发源的离子镀。

离子镀膜的基本过程包括镀料蒸发、离化、离子加速、离子轰击工件表面、离子或原子之间的反应、离子的中和、成膜等过程，而且这些过程是在真空、气体放电的条件下完成。