羿龙，Phenom+HD 3800+AMD 7系列主板。羿龙是AMD公司的一款处理器，“羿龙”的“羿”取自中国古老神话“后羿射日”的典故，“后羿射日”代表了传统文化取向，有一种浪漫英雄主义的情结映在其中。

2007年11月20日 蜘蛛平台：Phenom+HD 3800+AMD 7系列主板

2009年1月28日 龙平台：PhenomII X4+HD 4800+AMD7系列主板

据悉，“羿龙”的“羿”取自中国古老神话“后羿射日”的典故，“后羿射日”代表了传统文化取向，有一种浪漫英雄主义的情结映在其中。这不论对于AMD China，还是消费者，都是一种与生俱来的向往和追求。

浸没式光刻技术（Immersion Lithography）

通过与IBM公司的合作，AMD公司已经制定了一个稳定、高效的浸没式光刻技术进程，在保持产量符合传统光刻技术的同时更是有着超过常规光刻技术40%的涨幅，采用AMD公司45纳米技术的晶圆已经开始应用浸没式光刻技术了，AMD公司的分析表明，浸没式光刻技术是一种比传统光刻技术更有效率，更具本效益的方法。

第四代应变硅技术（Fourth-generation Strained Silicon）

AMD公司的45纳米制造工艺采用了他们的第四代应变硅（Fourth-generation Strained Silicon）技术，利用硅锗、双应力应变硅以及先进的应变记忆技术，能够有效提高晶体管的开关速度和电源效率。对于终端处理器产品而言，其运作时钟频率和效能均将从中获益。

超低K电介质（Ultra-low-k Dielectrics）

在一些日后的45纳米产品上，AMD公司计划采用超低K电介质（Ultra-low-k Dielectrics）以减少半导体芯片上晶体管间连接铜导线的延误率多达15%。低介电常数材料K值为3.0，而在采用超低K电介质后其K值为2.4，这无疑有助于芯片整体效能的提高。

高K栅介质和金属栅电极（High-k/metal Gates）

做为AMD公司“持续改进晶体管办法”（Continuous Transistor Improvement，CTI）的核心，AMD公司已经选择采用高K栅介质和金属栅电极，他们选择与IBM公司合作开发的方法，旨在用最有效率的方式迁移至高K栅介质和金属栅电极，这将进一步提高性能和降低能耗。

基于K8架构的速龙(Athlon)和闪龙(Sempron)第一次将内存控制器整合到了CPU里，使得整个平台的内存带宽得到了有效提升，而且它们诞生的时候恰逢人们对Intel的NetBrust的高频低能已经产生抵触情绪，凭借出色的性能、执行效率以及功耗表现得到了玩家们的喜欢，这时K8架构处理器还在使用90nm制造工艺。

不久双核时代悄然而至，速龙也摇身一变成为了速龙X2(Athlon X2)，随着技术的成熟，这时双核的速龙X2也加入了65nm阵营，虽然是一颗双核处理器，不过两个核心各自独立，不能共享缓存。

K10架构羿龙(Phenom)处理器最先涉足高端，共享三级缓存的加入让Phenom成为了一款真正意义上的原生多核心处理器，而K10让人眼前一亮的不仅仅是三级缓存的引入，在四核Phenom X4站稳中高端之后，AMD又利用K10灵活的架构优势推出了业界第一款三核心处理器产品Phenom X3，引起了一阵三核装机热潮。

我们通常所说的65nm或45nm制造工艺指的是芯片中晶体管连线的宽度，它越小，同样面积的晶片上就可以容纳更多的晶体管，这样芯片的功能就可以得到扩充，像我们拿到的这块PhenomII 940就在258平方毫米的面积上集成了75,800万晶体管!这就让PhenomII可以轻松将三级缓存的容量提升3倍。

除了能够在有限的面积上容纳更多的晶体管，更新制造工艺对于提升处理器的频率也是至关重要，在架构一定的情况下每个制造工艺都会有一个频率极限，若要突破这个极限，最简单的办法就是提升制造工艺。

频率可以得到提升主要是得益于新的制造工艺可以有效改善芯片的电气性能，制造工艺从65nm升级到45nm除了可以让处理器稳定运行在更高的频率，还可以有效控制处理器的功耗，让处理器更加节能。

在来就是制造成本了，如果想在65nm制造工艺情况下把三级缓存容量提高3倍，那么晶片面积就会大幅提高，成本也会相应提高，而采用了45nm制造工艺之后芯片的成本则几乎没有提高，这就是为什么随着制造工艺的提升，我们花同样的钱，就可以买到越来越好的产品。

性能方面：PhenomII X4 940凭借3.0GHz的高主频完全超越了前一代顶级产品Phenom X4 9950，大部分测试项目都有接近或超过20%的性能提升，而在Phenom X4 9950超频至3.0GHz之后，PhenomII X 4 940还是凭借6M三级缓存和优化的架构在很多测试项目中取得了优势，可以说在性能方面Phenom II X4已经超越了前一代Phenom。

功耗方面：处理器的功耗问题越来越受到更多玩家的关注，PhenomII采用新一代45nm制造工艺之后，功耗得到了很好的控制，即便主频提升了15%，而功耗方面非但没有相应提升，反而有所降低，在使用中，PhenomII平台比Phenom平台的功耗低20W左右，就算是空载时也会低10W左右。在两个处理器运行在同样频率的情况下，功率差距更是拉大到了40W，可见PhenomII的功耗表现还是非常令人满意的。

超频方面：其实这一环节和性能密不可分的，通过超频我们最大的收获就是性能的提升，经过简单调节，PhenomII X4 940即可稳定运行在3.8GHz，相信经过更仔细的调校也可以轻松突破4GHz，而且黑盒产品采用调节倍频的方式进行超频，一方面简化了超频操作，另外一方面由于对周边配件的要求不高，超频成本也得到控制。

平台方面：从蜘蛛平台推出的那一天，AMD就已经不再是一个单纯的处理器品牌了，这次伴随着PhenomII的推出，AMD也发布了新一代“Dragon”平台，它包含PhenomII 处理器、7系列主板以及RadeonHD 4000系列显卡，新一代“Dragon”平台加入了像Stream并行计算技术这样的新元素，同时继续保持简化超频及性能优化技术。

价格方面：在这里我们要说的不仅仅是处理器，而是整个平台的成本，AMD的“Dragon”平台和Intel i7平台都是当今的顶级平台，而“Dragon”平台所使用的主板和内存都是市场中的主流产品，而i7平台则只能说还停留在概念阶段，Intel i7平台仅处理器和主板套装的成本就足够组建AMD整个“Dragon”平台的了。

※由羿龙四核屏蔽一颗核心而来

※指令集：MMX,SSE, SSE2, SSE3,SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V

※内存支持：DDR2 SDRAM up to PC2-8500（1066MHz）

※指令集：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V

※内存支持：DDR2 SDRAM up to PC2-8500（1066MHz）

※由羿龙II四核屏蔽两颗核心而来

※指令集：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V

※内存支持：DDR2 SDRAM up to PC2-8500（1066MHz）DDR3 SDRAM up to PC3-10600（1333MHz）

※由羿龙II四核屏蔽一颗核心而来

※指令集：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V

※内存支持：DDR2 SDRAM up to PC2-8500（1066MHz）DDR3 SDRAM up to PC3-10600（1333MHz）

※指令集：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V

※内存支持：DDR2 SDRAM up to PC2-8500（1066MHz）DDR3 SDRAM up to PC3-10600（1333MHz）

※支持Turbo Core

※指令集：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V