联电（联华电子股份有限公司）是半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在中国台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

成立于1980

公司总部中国台湾省新竹市新竹科学园区力行二路3号

全球网点晶圆厂：中国台湾、日本、新加坡

服务网点：中国台湾、日本、新加坡、美国、欧洲

员工总数全球共计超过12,000人

核心能力联电是纯晶圆制造公司，具有内部自行研发的能力、生产世界级的8英寸/12英寸晶圆、坚强的工程团队与尖端的制程技术，目前已能生产经生产验证的45纳米/40纳米客户产品

制程技术0.45微米－40纳米制程

高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性内存制程

董事会主席洪嘉聪

执行长孙世伟博士

证交所代号NYSE: UMC, TSE: 2303

2009年营收28亿美元

向客户提供优良质量、合理价位及完善准时的服务，以增强客户的竞争力。

秉持不断精进的原则，

在教育培训方面，全员参与，加强质量意识。

在产品制造方面，切实执行，贯彻品保规定。

在研发方面，精益求精，提升技术能力。

在业务推广方面，以市场为导向，满足客户需求。

1998年，联电超越了International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)所设立的全球平均值，目前就新制程技术的研发来说，已经与世界顶尖的半导体公司并驾齐驱2003年，联电是第一个成功以90纳米制程技术生产客户产品的纯晶圆制造公司。

高科技应用产品就它们个别所需的技术来说，差异非常大。联电提供适当的制程技术以及制程组件选项，包括极高速组件与极高密度组件，以满足客户任何产品应用的需求。

联电提供的全面性逻辑与混合信号制程，横跨90纳米到0.6微米特殊制程。客户可以选择不同的制程节点、电压选项以及混合信号/射频互补金属氧化半导体技术，以构成一个符合个别系统单芯片需求的客制化平台基础。

联电拥有两座领先制程且营运中的12英寸晶圆制造厂。自2002年以来，联电位于台南的12英寸厂(Fab 12A)已运用业界最先进的0.13微米及90纳米制程为客户生产产品。联电12A产能目前达30,000片/月。联电另一个12英寸晶圆厂—UMCi，则位于新加坡白沙芯片园区；这两个12英寸厂特色在于大量增进产能的先进自动化设备。(UMCi) 现今已进入量产，目前产能同样达30,000片/月的水平。

12英寸晶圆相对于8英寸晶圆的可使用面积超过两倍以上；每片晶圆可使用率是前期晶圆的2.5倍。以丰富的12英寸晶圆制造经验，并运用尖端计算机整合制程科技(computer integrated manufacturing, CIM)，相较于8英寸晶圆，更可让我们的客户直接受惠更多产能及短缩客户产品上市时程。

12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化

晶圆经由自动化FOUP晶圆传送盒来传送，每盒可容纳25个晶圆。此外，批次晶圆的运送采自动化物料搬运系统中的Interbay运送法来进行将高洁净晶舟置于轨搬运车(Rail Guided Vehicles, RGV)的Intrabay运送法来运载晶圆。相较于标准的8英寸晶圆厂自动导引车(Automatic Guided Vehicle, AGV)系统，新系统可增加3至4倍的效率。又如位于新加坡的UMCi，强调设备对设备间的直接运送，以增加作业上的效率。

2023年1月，位列《2022年·胡润中国500强》第77位。