美国帕克研究中心的工程师研发出了一款接收到命令后能碎裂成碎片的芯片，以此保证绝密信息的安全。

帕克研究中心隶属美国国防部高级研究计划局(简称“DARPA”)下消除可程式资源项目。为使该理论可行，设计芯片的工程师以金刚玻璃为基材替代了传统芯片的塑料和金属。金刚玻璃是应用于智能手机的高强度玻璃，工程师透露，他们的芯片是“在强压环境下使用离子交换技术锻造而成。”强压玻璃一经触发很容易碎裂。

施乐的工程师团队在DARPA的会议上演示了这款芯片，他们使用激光触发了芯片的自毁程序。在下面的视频中你可以清晰看到，芯片不仅仅是简单爆炸了，其碎片还在继续碎裂成更小的碎片。在将来，该芯片可能用于存储敏感数据的秘钥。不仅激光可以触发自毁程序，机械开关或者无线电信号一样也可以。