芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种
半导体构装技术。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
芯片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单芯片，直接表面贴装封装。
由于便携式
电子产品的外形尺寸日趋缩小，
富士通和
日立电线跟Mukarami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自
三菱电机。
芯片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列（ball grid array,BGA）的基础上，可蚀刻或直接印在硅片，导致在一个包，非常接近硅片的大小：这种包装被称为晶圆级芯片规模封装（WL-CSP）或晶圆级封装（WLP）。
在CSP封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的
TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热量为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，芯片耗电量和工作温度相对降低。